PCB上游焊锡材料商升贸（3305）昨（7）日公布去年12月营收11.43亿元创新高，月增25.8%，年增48.4%。去年全年营收105.9亿元，年增30.7%。
展望未来，升贸提到，先进封装热界面材料产品研发持续测试验证中，先前新增先进半导体设备销售代理事业持续推进。今年首季虽有年节因素影响，但东南亚区域配合PCB客户需求仍乐观。
此外，大瑞二厂产能今年第1季布建完成，产能可能倍增以应对BGA材料需求成长。海外布局方面，越南厂计划2026年上半年投产，美国新厂今年持续评估扩厂计划，过年后可望明朗。
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