联电（2303）昨（7）日公告2025年合并营收2,375.53亿元、年增2.26%，改写历史次高。
联电去年12月合并营收192.8亿元，月减9.2%、年增1.66%；合计第4季营收618.09亿元，季增4.54%、年增2.36%，为近三年高点。
联电先前法说会预估，2025年第4季晶圆出货量将与上季持平，美元平均售价（ASP）持稳，营收约持平，产能利用率略降至74～76%，毛利率也略降至27～29%区间，实际营收较预期佳。
展望2026年，联电预期首季仍有淡季影响，晶圆售价仍与客户协商中，考量成熟制程产业的产能利用率回升且价格趋稳，预计平均售价（ASP）降幅有限。目前终端需求维持稳定，半导体库存水准健康，对营运恢复成长正向看待，毛利率有望回升。
联电认为，2026年晶圆出货动能将延续，其中22／28奈米估达双位数成长，客户高阶手机OLED驱动IC及射频（RF）晶片采用22奈米制程将担当主动能，新加坡厂新产能将于下半年量产。8吋厂在电源管理晶片（PMIC）驱动下，可望延续高个位数成长动能。
针对AI应用，联电布局2.5D矽中介层（interposer）及3D晶圆堆叠（WoW）相关先进封装商机，现阶段有许多客户合作案，云端及边缘AI市场为未来成长契机，据客户规画时程，相关成果可望今年底至明年间逐步显现。
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