记忆体市场需求大爆发，固态硬碟（SSD）模组成为市场炙手可热商品，更掀起涨价商机，金宝（2312）SSD模组代工业务同样感受到这波热度，总经理陈威昌昨（21）日透露，记忆体客户追单需求强劲，今年新扩增产能可望翻倍成长，新产能最快第3季到位，冲刺业绩成长动能。
记忆体市场需求去年下半年开始逐步转热，从最上游晶圆制造到终端模组都掀起涨价潮，模组客户不断追加订单，金宝在SSD模组代工市场耕耘已久，当前也成功拿下客户新大单，让金宝记忆体相关营运布局备受期待。
陈威昌表示，记忆体需求相当热络，金宝也感受到这波市场商机，为因应客户追单强劲，金宝去年下半年即启动扩产计划，新产能将落脚泰国厂尚未启用的三楼及四楼，客户有望在今年上半年完成认证，新产能预计第3季开出，届时SSD模组代工新产能将可望较去年倍数成长。
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