封测厂南茂（8150）记忆体封测业务动能升温，法人指出，南茂受惠DDR4需求强劲、DDR5逐步放量，加上车用与OLED产品挹注，下半年营运展望稳健乐观。南茂已上调今年资本支出至营收金额的25%以上，明年维持同样的投资强度，连两年扩产，准备大咬商机。
南茂董事长郑世杰日前表示，尽管终端消费需求仍相对保守，记忆体客户需求稳健、备货积极，第3季记忆体业务表现可望优于驱动IC，成为下半年主要成长引擎，其中，DDR4需求维持强劲，DDR5开始放量，带动DRAM封测成长最为明显。
Flash方面，郑世杰认为，虽然部分客户仍有库存调整压力，但季节性备货提供支撑，营运表现维持稳健；驱动IC则受益OLED季节性需求及车用产品挹注，第3季营运逐步趋稳，下半年整体营运可望延续上半年成长动能。
看好客户扩充后段封测产能，南茂将今年资本支出占营收比重，由原规划20%以下提高至25%以上，明年也将维持25%以上水准，资金除投入记忆体，同时支应手机、ASIC、光通讯与矽光子等新产品布局。
高阶测试是另一布局重点，郑世杰分析，目前已有数个手机相关产品专案进行中，预计年底新一批高阶测试机台陆续到位，启动少量生产，后续将视客户需求扩充产能，并依产品蓝图，从手机、一般ASIC逐步拓展至AI ASIC。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
