随8吋晶圆代工价格主导权回归卖方市场，世界先进（5347）传出近期调涨报价，法人看好此一价格趋势有助抵销市场对新加坡厂设备移转后折旧费用大幅增加疑虑，除调高估值预估外，并上修目标价54%。

就产业趋势来看，金控旗下投顾分析，台积电（2330）及三星正加速退出8吋晶圆代工业务，将资源集中于12吋先进制程甚至先进封装业务，以更好支援所有AI客户激增需求。

法人指出，台积电自2025年通知所有客户分阶段关闭部分老旧厂房，其中，晶圆二厂为6吋厂，已于去年底停止营运，晶圆五厂目前有40K月产能，将逐步缩减并移转至世界先进。

三星则计划2026年下半年关闭8吋 S7 厂，逐步移往12吋厂或委外代工，根据法人对于全球晶圆代工模型，台积电及三星退出计划，预估2026年8吋晶圆代工市场产能将下滑约2%。

虽然中芯国际及华虹等陆厂有扩产计划，但新增产能无法完全抵销台积电及三星减产。法人认为，晶圆代工市场已分为中国与非中国两大区块，国际客户因美中贸易紧张升级，更倾向选用中国以外产能。

另一方面，AI伺服器崛起已根本改变电源管理晶片（PMIC）技术规格及使用量，例如辉达Blackwell单颗耗电达1,400瓦，伺服器需配备更多且高效能的PMIC，以精准调节电压与电流。

法人表示，AI伺服器所需PMIC数量是传统伺服器数倍之多，这些高电压、高电流PMIC主要采用BCD制程，0.11微米、0.18微米BCD制程是8吋厂主力。笔电与PC供应链担忧AI伺服器将于下半年排挤所有PMIC产能，已开始预防性采购，进一步推升今年产能利用率展望。