CSP大厂甲骨文宣布扩大与辉达的云端AI晶片合作，计划将搭载辉达新一代Vera Rubin晶片的AI伺服器部署规模扩大至数吉瓦级，同时将引入Google TPU芯片，提升算力供应。法人看好，新一轮采购将有利于鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）及英业达（2356）等代工厂业绩成长力道。
甲骨文云基础设施总裁马赫什·蒂亚加拉詹（Mahesh Thiagarajan）表示，不同AI工作负载存在不同的计算需求，增加硬件选择可以让客户根据性能、吞吐量和成本选择相应基础设施。因此除了TPU之外，甲骨文还引进了Cerebras system、英特尔支持的SambaNova Systemsu，以及 OpenAI自行设计的Jalapeño晶片也将进入OCI（甲骨文云基础设施）。
甲骨文近年来持续扩建AI数据中心，希望能提高在大型AI算力市场的占比。公司上月维持2027财年约900亿至950亿美元的资本支出目标，并表示越来越多客户开始直接承担部分芯片采购成本。这是继Anthropic、META 以及SpaceX 等人之后，又一大型算力采购，为AI资本支出长期成长再添助力。
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