先进封装产能吃紧，玻璃基板被视为突破大尺寸封装瓶颈的关键材料。市场指出，载板龙头欣兴（3037）以及PCB龙头臻鼎皆已卡位。研调机构Gartner更预测，载板相关的玻璃基板将启动制程革命。

Gartner指出，全球AI基础设施IT支出至2029年将达2.3兆美元，2025至2029年均成长率高达23.6%，成长动能主要来自超大规模云端服务商。

台湾电路板协会（TPCA）分析，大语言模型跨越数兆参数门槛，2026年处于AI发展的关键转折点，硬体需求从模型训练扩张至大规模推理与实体AI领域。辉达Blackwell与Rubin架构将使CoWoS产能长期维持紧俏，其瓶颈集中于超大尺寸晶片产生的翘曲与热应力问题。矽中介层面积持续放大，导致良率下滑、成本攀升，迫使产业加速转向CoWoS-R、CoWoS-L等新架构，同时推升ABF载板需求，形成结构性供给压力。

TPCA分析，玻璃基板被视为突破大尺寸封装瓶颈的关键材料，SKC、三星与Intel已陆续布局量产，台湾厂商凭借载板制造与封装测试的垂直整合优势，有利站上AI与高效能运算封装供应链关键战略位置。

PCB龙头臻鼎董事长沈庆芳先前针对玻璃基板议题指出，不缺席相关产品，但从产业来看，量产仍言之过早。即使生产尚有诸多困难待克服，都会参与玻璃基板的研发生产。

臻鼎董事暨礼鼎半导体科技董事长兼总经理李定转先前也提到，后续产品越来越高阶，玻璃基板可能对在某类产品有好处，就产业生产面来看还早。

欣兴董事长曾子章先前预期，最快在2026年3月进行样品验证，接续生产线装机，最乐观看量产时间落在2027至2028年，但针对各种终端应用最适合的玻璃特性、材料目前还在摸索，不论材料供应、板子的制造等，供应商都需要和客户积极合作研发，整个流程跑完至少要12~24个月。