化工大厂长兴（1717）昨（28）日公布全年度自结税前盈余23.89亿元，年减12.94%，每股税前盈余2.03元；去年12月单月税前盈余2.69亿元，年增8.53%，每股税前盈余0.23元。
展望今年，长兴表示，随精密设备成长、半导体先进封装材料出货增量、半导体先信封装材料出货增量，对2026年表达审慎乐观看法。
长兴指出，三大事业部门均成长，其中IC载板需求旺，真空压模机订单已看到年底，并预估精密设备2026年营收逐季攀升。
此外，先进封装材料出货也所成长。长兴已推出晶圆级液态封装材料EI-6042，应用于3D IC先进封装技术。公司日前表示，目标今、明年半导体材料能突破公司营收占比5%。
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