上市PCB半导体自动化系统整合设备厂迅得（6438）今日公告9月营收4.74亿元，月增14.8%，年增6.5%，累计今年第3季营收约13.14亿元，较今年第2季12.5亿元，季增约5%，较去年同期12.4亿元，年增约6%，为今年单季新高。
迅得近年积极开拓半导体领域，并携手家登集团携手半导体在地供应链联盟推进。
公司先前也提到，过去PCB相关营收占比七八成，其他则是半导体，后续随应用目标持续成长，由于半导体应用产品线扩张，若将载板相关营收占比纳入半导体估计占比将达四成，未来公司在半导体相关的IC制造与封装、记忆体领域乃至IDM（整合元件制造厂）客户都积极开拓新服务有望带动该领域在2024年贡献占比拉升。
另外迅得先前已公告处分杨梅土地厂办，预计处分利益逾新台币2.66亿元，迅得提到，为资产有效运用，降低营运成本，提升营运绩效，同时迅得预定明年首季搬入新厂，而先处分杨梅厂，预计无缝接轨不会有产能损失。法人推估，迅得相关处分利益若今年全数认列估贡献每股税后纯益（EPS）约近3元。
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