文／蔡庆龙分析师

昨天说可以低接、不要杀低，今天亮灯涨停验证玻纤布族群的趋势在哪?

富乔（1815）现在的状况，跟大家印象中那种「玻纤布跟著景气跑」的公司，其实已经不太一样了。过去景气好就赚、不好就撑，但现在推著它往前走的，是 AI 伺服器把整个载板规格拉高，让材料端开始出现「不是谁都做得出来」的门槛。

先从下游怎么变说起。现在 AI 伺服器用的晶片，不管是 CPU、GPU 还是 ASIC，封装尺寸都越来越大。以前载板大概五公分见方，现在八公分已经算常见，有些甚至更大。板子一变大，最怕的就是热涨冷缩造成翘曲，一翘曲，良率就出问题，所以载板厂对「不会乱变形」的材料要求变得非常严格，Low CTE 玻纤布就变成必备条件。

再来是层数。以前十几层就很了不起，现在动不动就是十六、十八层，未来往二十层以上走也不奇怪。层数一多，玻纤布用量自然跟著放大，而且还不能用普通规格，等于是「用得更多、还得用更好」。这也是为什么高阶玻纤布会突然变成整条供应链在抢的东西。

供给端反而没那么快跟上。高阶玻纤布长期还是日系厂商为主，但他们扩产一向慢，短时间内供应就是卡卡的。在这种情况下，载板厂与材料厂自然会开始找能补上的第二家供应商，只要品质过关，就有机会慢慢吃到原本不属于自己的订单。富乔正好是在这个时间点，把高阶产品准备好、也开始通过客户验证。

回到富乔本身，现在营运的重点，已经不是拚量，而是拚产品结构。高阶材料的比重拉高后，产线比较不会闲著，稼动率上来，成本自然下来，毛利也比较站得住。加上新设备与产能规划已经在路上，等客户需求真正放量，接得住才是关键。

整体看来，富乔不是突然爆发型的公司，而是刚好站在一个「材料开始不够用、规格又越来越高」的位置。当载板尺寸和层数持续往上走，高阶玻纤布就不再是可有可无的材料，而是不能出错的基本配备。这条线走下去，富乔的角色，会跟过去那种单纯跟景气起伏的材料厂，越来越不一样。

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