AI伺服器带动高阶PCB钻头需求大爆发。高侨（6234）表示，「微型钻头」已通过客户认证，订单能见度直达明年下半年，台湾大甲及大陆泰州两厂将于本季完成扩产，合计月产能由1,400万支提高至2,400万支，增幅逾七成。

高侨同步布局晶圆厂所需的半导体智慧物流，相关设备族群近期受到市场青睐。启赋昨（13）日登录兴柜，盘中最高冲上320元；迅得、盟立昨日分别收176.5元、184元，高侨则收45元，股价与同业形成明显落差。尽管各家公司规模与获利能力不同，高侨兼具AI高阶PCB钻头及半导体自动化设备业务，后续成长与市场评价受到关注。

高侨指出，AI伺服器电路板朝高层数、厚板发展，对微型钻头精密度、耐磨耗及加工稳定性的要求提高。公司已开发适用于厚度5毫米、26层电路板的高长径比微型钻头，直径介于0.2至0.35毫米，随客户认证完成及订单增加，加快两岸产能扩充脚步。

除PCB钻头，高侨积极抢攻半导体、国防军工智慧仓储物流商机，最新进展是预计下月率先于高铁南部维修厂装设智慧仓储设备，作为拓展大型自动化物流系统的重要实绩。

半导体方面，高侨早在2008年便承接台积电Fab15厂12吋晶圆盒自动仓储系统，后续取得力晶跨厂晶圆搬运专案，客户亦涵盖环球晶。随台积电在台湾、美国持续扩厂，晶圆搬送、无尘室自动仓储需求增加，高侨凭借既有供货及系统整合经验，积极争取新厂设备商机。

技术方面，高侨已开发高度43公尺的超高型飞梭车仓储系统，采轻量化、无主柱设计，提高空间使用效率；自主研发四向穿梭车，具备自动理货、垂直换层功能，相较传统设备最高可节电80%。无尘室搬送则透过气浮取代滚轮传动，降低发尘及微震动，强化半导体应用竞争力。

基本面方面，高侨9月营收1.05亿元，年增133.5%，连续三个月大增；前三季营收5.18亿元，年增46.5%。上半年税后纯益3,260万元，每股纯益0.32元，已超越去年全年0.05元。随钻头产能扩充及智慧物流专案推进，后续营收、获利表现备受关注。