外资高盛证券解析PCB产业最新趋势，指出ABF载板供需结构在AI与高阶运算需求推升下，供应吃紧问题将逐月加剧，缺口将于2026年下半年扩大，并延续至2028年，价格与获利动能看俏，因此纷纷上修台厂景硕（3189）、南电（8046）、欣兴（3037）目标价，后市可期。

整体趋势上，高盛指出，ABF载板供应吃紧情况正逐月升温，延续自2025年底开始的供需结构转变，符合预期。事实上，随著高阶运算与AI应用需求持续扩张，载板需求动能强劲，供给端却难以同步跟上，缺口逐步扩大。

高盛预估，2026年下半年ABF载板供需缺口率将达10%，2027年与2028年更可能进一步扩大至21%与42%。此趋势与2020年当时的供应短缺情况相当，彼时ABF载板价格曾出现年增20%至30%的涨幅，因此看好未来数月乃至数季ABF载板价格具备上行空间。

鉴于高盛对ABF载板供需前景乐观，且对未来几季ABF/BT载板定价持正面看法；观察台湾ABF厂商中，预计在未来12个月内出现估值高峰。

其中，景硕评等由「中立」调升至「买进」，目标价由125.68元升至370元；维持南电「买进」评等，目标价从340元调高至655元；欣兴目标价从170元调高至370元，但维持「中立」评等，主因是股价上涨空间相对较小。

展望后市，高盛分析，ABF载板短缺情况可能自2026年下半年开始显现，且上升周期有望延续至2028年下半年，时间长度甚至超越上一轮约30个月的循环，价格与获利动能后市可期。

值得注意的是，首先2025年已出现材料端供应吃紧现象，情况如同2019年ABF／BT CCL材料短缺的前兆；其次，技术升级带动需求结构明显转变，AI伺服器目前已占ABF需求比重逾两成，随著代理式AI（Agentic AI）自2026年起逐步落地，将进一步推升伺服器CPU载板用量。相较上一轮由远距办公与云端资本支出驱动，本波需求动能更具结构性与长期性。