半导体检测大厂闳康公布1月营收4.55亿元，月减9.3%、年增16.8%。公司表示，1月营收延续去年底成长动能，主要受惠人工智慧（AI）晶片热潮推动晶圆代工厂资本支出扩张，带动先进制程材料分析（MA）需求，同时随2奈米设计案加速进入Tape-out阶段，失效分析（FA）需求显著攀升。

晶圆代工大厂于最新一季法说会中已明确指出，在AI伺服器需求带动下，今年资本支出将大幅上修，并加速扩充先进制程产能。随新材料与新架构导入，制程难度与成本同步提高，例如建置2奈米产线所需资本投入显著高于3奈米世代，使晶圆厂在研发与试产过程中更仰赖第三方MA与FA服务，以确保制程稳定度与良率表现。

全球晶圆代工产业预计于2026年下半年迎来2奈米节点快速放量。相较3奈米延续鳍式场效电晶体（FinFET）架构，2奈米将首次导入环绕闸极（GAA）电晶体，需透过大量材料分析与失效验证反复调校制程参数，使高阶MA与FA需求提前涌现。

闳康长期深耕先进制程检测技术，已具备完整解决方案，可望持续受惠于2奈米设计验证热潮。闳康长期在美、中、台、日市场的耕耘，皆已取得各地龙头晶圆厂的认证与导入，预计2026将会挹注可观的营收成长。至于矽光子（CPO）检测已累积多年经验，能协助更多客户加速完成磊晶、IC、模组和系统的开发。

闳康表示，AI基础建设竞赛已从「算力」延伸至「传输」，矽光子（Silicon Photonics）与光学共同封装（CPO）正逐步成为下一世代资料中心关键技术。

矽光子元件涉及矽、锗及磷、硼等多元素掺杂与光电整合，材料纯度与介面品质要求远高于传统逻辑IC，需仰赖高灵敏度的二次离子质谱仪（SIMS）进行掺杂深度与微量杂质分析；同时在光电耦合与高速讯号传输架构下，也需透过高阶故障分析（FA）快速定位电路与光路失效来源。

随AI传输频宽由800G迈向1.6T以上，矽光子量产验证需求持续升温，闳康是亚太唯一同时拥有TEM、SIMS与高阶FA/RA整合能力的检测服务商，未来可望在商品化与量产化的过程高度受惠。市场看好闳康有机会切入相关验证商机，成为中长期新成长动能。

在区域布局方面，日本北海道实验室及美国客户也传来值得期待的进展。日本大客户2奈米计划正加速推进，并已完成试制晶片验证，预计于2026年第1季提供设计套件（PDK）。随客户前期测试验证需求同步增加，加上日本政府大力推动半导体复兴政策，先进制程聚落逐步成形，闳康在当地的服务能量亦可望持续扩大。

整体而言，随AI相关资本支出持续扩张，带动先进制程产能开出与2奈米量产进程推进，高阶MA与FA分析需求明显升温；矽光子与CPO技术逐步导入，为半导体检测市场开启新一波应用场景。