世芯-KY（3661）9月营收再创新高，整体第3季营收季成长240.6%、年成长298.6%，法人机构预估第3季每股获利（EPS）为36元，全年118元。
同时，展望2027年，客户需求持续扩张，因此，积极争取晶圆代工产能，先前预估该晶片营收贡献年成长40~50%，现在上修到50%以上。
另外，在四代晶片方面，2nm案件将在今年第4季TAPE OUT，且只有一家后段设计服务供应商，包含IO DIE及连结部分，而世芯也扮演整合晶片的角色，故提供的服务来看，世芯-KY的报价及服务具有高度竞争力，其余美系客户难以争夺。
北美CSP客户四代晶片，目前依旧是世芯为该CSP后段及整合的独家供应商。且该2nm产品初步来看，将有4个COMPUTE DIE，单颗晶片将为前一代的一倍以上，而世芯所负责的项目从CHIPLET整合到后段实体设计、整合及连结皆是。
产品目前预定在明年第4季量产，推估该产品推出后，营收将又会有另个阶段的跳升，预期将从现在平均月营收100亿元跳升至180~200亿元，预估今年EPS为118元，明年持续成长近五成。
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