半导体先进制程测试介面关键结构件供应商景美科技（7899）抢搭AI检测大浪潮，将于2月25日正式登录兴柜交易，经营团队今日在新春媒体茶叙揭露，在主要客户晶圆代工厂、AI检测设备和检测介面厂订单动能强劲下，公司已规画今年资本支出再砸1亿元，于宜兰兴建第三厂，2028年完工量产，为公司营运增添成动能。

景美科技成立于2006年，实收资本额约新台币2.29亿元，深耕探针卡关键结构件、细微钻孔制程近二十年，长期服务一线晶圆代工与全球探针卡大厂，具备研发、制造与规模量产整合能力。产品主要应用于垂直式探针卡（Cobra）与微机电探针卡（MEMS），核心产品涵盖上下导板细微钻孔（Upper Plate／Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer 等高精度、高门槛关键结构件，为高阶晶片测试不可或缺的重要组成。

景美科技近三年呈现明显成长与体质改善趋势。2023年营收约2.16亿元，受疫后产业景气循环影响，当年度呈现亏损。2024年随AI晶片测试需求放量、先进封装测试订单增加，全年营收成长至约3.67亿元，毛利率提升至约35%，成功转亏为盈，每股盈余约1.8元。2025年在细微钻孔件与先进制程结构件强劲需求带动下，自结营收约4.3亿元，毛利率进一步提升至40%，获利维持稳定水准，显示公司已进入规模放大与产品组合优化的成长阶段。另外营收高度集中于先进制程，应用在先进制程产品占比高达78%。

景美科技总经理罗丽文表示，随著AI 与 HPC 晶片快速发展，讯号接点密度与测试针数持续提升，带动单张探针卡对导板孔数与结构精度的需求同步升级。由于细微钻孔多以孔数计价，针数越高、孔位越密集，对应加工价值也随之提高，形成具延续性的结构性成长动能。

她引用TechInsights 与 Yole 等产业研究机构预估指出，全球探针卡市场规模至 2029 年可望成长至近 40 亿美元，为高阶测试介面供应链提供长期需求支撑。她强调此势有利公司定位。主因景美科技建立三大核心优势：包括陶瓷导板细微钻孔属高难度加工制程，材料硬脆、孔径与孔距公差要求极严，需长期制程参数累积与量产经验，新进者进入门槛高。

其次是公司同时具备细微机械钻孔、雷射钻孔与精密CNC结构件整合能力，可提供整套结构件解决方案，而非单点加工服务，客户黏著度高。

最后是公司已获多家国际一线客户认证，品质稳定与交期可靠建立合作基础。同时透过「研发驱动量产、量产回馈研发」的正向循环机制，优化制程与产品设计，形成可规模化复制的研发与量产整合能力，建立不易复制的技术门槛与供应链护城河。

法人预估，受惠AI、先进封装与高阶测试需求强劲，景美科技今年整体营公司可望成长三到四成之多，被列为AI检测族群的黑马。