PCB行情烧滚滚，上游材料除铜箔基板（CCL）、玻纤布外，树脂等化学材料也供不应求，相关个股在24日盘中受资金青睐，双键（4764）攻涨停，南亚（1303）、长兴（1717）、国精化（4722）、三晃（1721）盘中均大涨逾半根停板。

铜箔基板（CCL）是PCB的关键材料，上游则包含玻纤布、铜箔、及树脂。法人分析，根据Prismark报告，CCL约占PCB生产成本50-60%；而在CCL的生产中，树脂又占其成本约20-30%。至于其他材料，玻纤布占比约25-30%，铜箔则是35-40%。法人估算，全球高频高速CCL、软性铜箔基板（FCCL）用树脂市场规模，2019-2026年间年复合成长率将为11.5%。

南亚旗下包办CCL、铜箔、玻纤布及电子级环氧树脂等产品。南亚近年积极加速在科技材料领域的布局，专注推动高附加价值电子材料发展，包括铜箔基板、树脂、玻纤布（纱）及铜箔等高功能材料。南亚元月营收228.72亿元，年增11.8%、月增3.5%，年、月双增。

长兴旗下PCB电子材料涵盖干膜光阻及CCL产品。长兴日前表示，持续看好今年电子材料需求。该公司1月各事业部门营收中，合成树脂18.35亿元，据公开资料概算，月增11.82%；特用材料10.97亿元，月增15.47%；电子材料9.52亿元，月减15.46%。

国精化以两大产品切入CCL供应链：包含应用于M7以上制程的高速运算5G材料（HC材），及PSMA树脂（苯乙烯-马来酸酐树脂）；法人指出，目前市场上有供应、开发M7至M9板材的厂商，均已将该公司5G材料纳入供应链。因CCL需求火热，国精化近来受国际大厂追单，扩产计划大幅提前。

双键（4764）日前表示，电子材料、塑胶添加剂及光固化材料均有突破，接单状况佳，营运已走出谷底、期待今年持续向上。其中，CCL用树脂需求持续放大，今年更不排除增资计划。