文／王荣旭 CSIA/CFTA

近期美股创高后开始震荡，加上川普15%新关税冲击，不只道琼重挫超过800点，S&P500、那斯达克也下跌1%，AI恐慌交易还是持续蔓延，由Anthropic推出可自动化分析与任务处理的Claude Code工具，让原本需要大量顾问团队与多年时间的流程，现在可以全部交给AI处理！

软体ETF今年至今重挫27%，创下2008年金融危机以来最大单季跌幅，然而台股持续上演惊奇大秀，24日大涨超过850点，最高一度来到34673点，最大功臣仍是护国神山台积电，以AI为主的硬体仍然是主流趋势不变。

大量科技（3167）作为全球印刷电路板成型机的领导厂商，近年凭借深厚的机电整合与自动化技术，成功建构出「高阶PCB设备」与「半导体检测设备」双引擎的成长模式。在传统 PCB 业务端，受惠于 AI 伺服器与资料中心对高层数、高频高速运算板的严格要求，带动了旗下高阶背钻机的大规模拉货潮。

同时在半导体领域，公司专注于先进封装的量测(Metrology)与光学检测(AOI)设备，已顺利打入国内外晶圆代工大厂与封测厂(OSAT)的CoWoS制程供应链，建立起极高的产业护城河。

在AI伺服器带动下，高阶背钻技术成为减少讯号干扰的刚性需求，导致背钻机市场呈现跳跃式成长，法说会管理层指出目前产能已达满载，订单交期甚至排至今年Q2。为消化庞大需求，南京新厂于去年底投产后，将集团产能从每月 250台扩增至300台以上，预计今年背钻机出货量将大幅超越去年的 500 台水准。

随著辉达等大厂对AI晶片需求畅旺，晶圆代工厂正全速扩充CoWoS封装产线，大量的CMP Pad量测等半导体设备需求亦随之水涨船高，预期今年半导体业务将随客户扩产步伐实现倍数级别的强劲成长。今年1月营收6.01亿，月增7.53%、年增119.57%，写历年单月新高，主要受惠于高阶CCD背钻机出货持续提升及扩厂效益，预期Q1淡季不淡，全年营收有机会挑战高双位数成长、续创新高，今年估要赚14元，值得期待。

本公司所推荐分析之个别有价证券

无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险