马年台股势如破竹，指数持续垫高，ABF载板族群表现尤为亮眼。第一金投顾董事长黄诣庭表示，ABF载板在2025年第4季亮丽财报的佐证下，已正式告别低迷，目前产业正经历结构性转型，进入由AI应用需求与高阶网通双引擎驱动的超级循环，开启价值重估的关键周期。

2026年驱动ABF载板质变的三大结构性核心，第一、先进封装迈向大尺寸带来的良率与产能挑战，随著台积电CoWoS技术推向2.5D、3D整合演进，单一封装尺寸从过往一倍遮罩放大至3.3倍以上。当载板面积增大且层数不断叠加，控制板材翘曲的技术门槛将呈指数级上升，加上单片大尺寸载板对于产线空间的占用量是传统型号的数倍之多，导致全球载板厂的实际有效产出大幅低于名目产能，形成供给端的第一道天然限制。

第二、上游原材料供应链的结构性瓶颈。根据台湾电路板协会资料研判，2026年上半年载板报价上涨，主要来自T-Glass电子级玻纤布供给的高度紧绷，目前T-Glass库存仅二至三个月水位，短期缺料状况无解，然因终端市场的总体需求仍处于扩张轨道，供应端增长的速度能否能追上需求的增长仍具不确定性，整体供需态势需持续观察至第4季方能定调。

第三、高额资本支出及严格验证周期的双重护城河，ABF产业具有高门槛、长周期的刚性特性，以载板龙头欣兴为例，今年二度上调资本支出，今年资本预算由约254亿元，增加至总金额340亿元，增幅约33.86%，董事会也通过将2017年起签订的长交期设备采购订单，金额由25亿元扩增至92亿元，旨在加速新建厂房并深化高阶制程实力。

由于AI客户对于供应商设有严格的验证周期，一旦建立合作便具备高度黏性，这使领先布局的厂商在景气上行期，能享受出货量、产品报价及产能稼动率三者齐扬的红利。

随著云端运算、ASIC及800G交换器等高算力产品需求爆发，预期今年下半年ABF载板供需缺口将达10%，2028年更扩大至42%。

在个股布局上，产业龙头欣兴为全球唯二具备量产次世代GPU高阶ABF载板能力的供应商，且有元大台湾50（0050）题材，估值较高，2025年第4季EPS 2.32元创下11个季度以来新高；南电ABF占比较低，透过集团自制 T-Glass及与日东纺策略合作强化供应，2025年EPS 3.01元，第4季EPS 1.86元赚赢前三季。

景硕成功打入Blackwell与次世代Vera Rubin平台的供应链，2025年EPS 3.51元，估值相对具吸引力。

投资锦囊

展望后市，ABF载板报价趋势、扩产进度、新技术替代及AI资本支出等变数仍须密切追踪，但短期产能供不应求的结构未变，产业基本面强韧，对整体趋势持正向看待。