以AI演算法为核心的高阶半导体检测设备供应商、倍利科（7822）配合上市前公开承销作业，将对外进行竞价拍卖2,804张，竞拍底价678.26元，最高得标张数为350张，暂定每股承销价780元。竞拍时间自3月13日至17日，并于3月19日开标；3月18日至20日办理公开申购，3月24日抽签，预计3月30日正式挂牌上市。

在 AI、高效能运算（HPC）及先进封装需求快速升温带动下，CoWoS 等先进封装产能持续扩张，进一步推升相关检测与量测设备需求。产业趋势明确，有利具备技术整合能力与客户基础的设备供应商加速成长。

倍利科受惠上述产业动能，近年营运规模正式进入高速成长期。合并营收自2023年约2.1亿元，2024年大幅成长至7.2亿元，2025年全年更一举攀升至20.75亿元，年增率高达187.82%，成长动能相当显著。

公司指出，营收跳跃式成长主要来自半导体先进封装用自动光学检量测设备正式进入放量阶段；随著客户端资本支出持续扩大，相关设备订单能见度明确，为后续营运提供稳定支撑。

随著营收规模快速扩张，倍利科亦正式跨越损益平衡点，营运杠杆效应开始显现。2024 年每股盈余（EPS）达 3.84 元，2025 年 EPS 进一步提升至 14.04 元，反映获利结构已由投入期转入收成期。

在产品策略上，公司持续将产品组合聚焦于高单价、高附加价值设备，深度贴合先进封装与异质整合等前瞻制程需求。其中，高阶机种 V5300 PRO 出货占比持续拉升，带动毛利率维持高档水准。此一表现显示，公司在成本控管与产品组合优化方面已逐步发酵，成为推升整体获利结构的重要动能。

在毛利结构方面，倍利科长期投入自研光学、机构、电控与软体整合技术，有效降低对外购关键零组件的依赖；同时，凭借高度客制化能力，使产品具备溢价空间。

法人指出，随著先进封装制程日益复杂，客户对设备稳定度与技术配合度要求持续提高，具备高度整合能力的供应商，市占率可望持续提升，且不同于传统设备商，倍利科同时具备「光机电整合」与「AI 软体自研」双重优势，其主力自动光学检量测设备可搭载 AI ADC（自动缺陷分类）软体，显著降低晶圆厂人力复检成本，进一步强化产品竞争力。