台积电前景优，先进封装设备厂同步沾光。高盛证券释出报告指出，万润（6187）及弘塑都将受惠未来多年资本支出，且处于AI/高效能运算（HPC）需求上升周期。高盛将万润及弘塑目标价分别大幅调高到1,800元、4,500元，维持「买进」评等。

高盛指出，万润及弘塑获利有进一步上调空间，原因有二。首先，高盛预期台积电将更积极扩充先进封装产能。其次，新技术将快速应用，包括系统整合单晶片（SoIC）、共同封装光学（CPO）、面板级封装（PLP）等。

高盛指出，台积电在第1季法说中提到，由于AI／HPC需求高于预期，台积电正加速扩张3奈米产能，高盛认为这也将带动后端先进封装进一步扩张。高盛目前预估，台积电2026-2028年的CoWoS产能将分别年增89%、95%、27%，达到127.5万、249万、315万片。

高盛指出，万润与弘塑除受惠CoWoS产能持续扩张，也将得益于新兴先进封装技术多元化放量。万润CPO内容价值有继续上行空间，因为预期将从耦合领域扩展至检测领域，并透过新增自动光学检测（AOI）设备打入CPO供应链。高盛预估，万润CPO业务在2026-2028年将分别贡献总营收的3%、29%、69%。

至于弘塑，高盛预期将受惠SoIC与PLP设备平均售价提高，分别约为CoWoS的二倍、三倍，主要是因为技术复杂度更高。高盛认为弘塑是SoIC主要受益者，预估SoIC在2026-2028年将占弘塑设备营收的50% 以上，主要是因为CPO与未来世代的AI晶片将推动SoIC的采用更加广泛。