联电（2303）近年积极强化光通讯与AI基础设施布局，从矽光子制程、光子晶片到先进封装技术全面推进，相关战略一波接一波。业界认为，联电正透过整合矽光子与先进封装能力，切入AI资料中心高速互连供应链，为成熟制程开辟新的成长动能。
在技术合作方面，联电与全球重量级半导体研发机构比利时微电子中心（imec）签署技术授权协议，引进其iSiPP300矽光子制程平台，该技术支援共同封装光学（CPO）架构，并可在12吋晶圆上生产光子晶片（PIC），锁定AI资料中心、高效能运算及网路基础设施等高速连接应用。
联电指出，随著AI运算需求快速攀升，传统铜线互连在频宽与能耗上逐渐面临物理极限，矽光子透过「以光传输数据」的方式，可提供更高频宽、更低延迟与更佳能源效率，已成为下一代资料中心关键技术。
联电亦同步强化先进封装布局，在AI供应链中扮演「赋能者」角色，提供矽中介层（Silicon Interposer）给封测伙伴，协助解决先进封装需求快速成长的瓶颈。
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