编按：摘自万宝周刊1685期，相关行情以当时为主，本文旨在投资观念分享。

文／钟骐远分析师

最近同欣电（6271）这家公司还蛮多人讨论的，主要是因为它刚好搭上这波AI伺服器、卫星通讯和第三代半导体的热潮，手上的新产品也开始浮出水面。

首先，第三代半导体这块，它正在从车用转战资料中心。以前同欣电在第三代半导体，主要是做车子里面的那种SiC(碳化矽)电源转换晶片封装。但现在AI伺服器这么夯，伺服器里面也需要一堆电源管理元件，所以它就跟著客户转型，杀进资料中心的电源供应器市场。

简单来说，就是用GaN(氮化镓)技术，去处理高压电进到伺服器机柜前的电压调变。这东西预计今年下半年就会开始出货。至于SiC的产品，主要是用在更高压的直流转换环节，大概要等到2026年下半年才会小量出货。

再来，它还搭上了太空商机和光通讯升级的列车。最近SpaceX的新闻很多，同欣电也沾上边了。它的无线射频(RF)模组，一部分就是做给低轨卫星用的。另一个亮点是光通讯模组。它以前主要做的是400G的产品，但现在市场主流已经在往800G、甚至1.6T方向走。所以同欣电也赶快调整脚步，切入800G的供应链。而且它还多了一个新技术叫做「FAU对准耦合」，简单讲就是帮光学元件做更精准的黏著，这种高难度的制程代表它能赚到更多技术财。预期今年开始随著800G/1.6T的光交换器出货放量，同欣电这块会跟著吃香喝辣。

最后，它也在卡位下一世代的功率元件和AI封装。在功率元件这块，它2026年的主力会放在GaN(氮化镓)，主要锁定资料中心里面48V转12V这种电压转换。而且它已经拿到100V和650V的GaN产品认证，预计2027年就可以量产。

在AI晶片封装上，现在大家为了让GPU跟HBM(高频宽记忆体)可以贴得更近、效能更好，开始在研究一些新材料，像是玻璃基板。同欣电也有参与开发。它的老本行陶瓷基板也已经被一些客户拿去试用，如果测试过了，未来也有机会变成一个新的营收来源。

总结一句，同欣电现在就是在「蹲」好几个未来的大趋势：AI伺服器、低轨卫星、高速光通讯，未来半年将会是营运起飞期。

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