文．洪宝山

台积电将先进封装视为延续摩尔定律的关键，并成立了3DFabric联盟。台积电将封装技术拆解为三个层次，SoIC、CoWoS、InFO，其中SoIC是前端3D堆叠，真正的3D堆叠(WoW/CoW)，无凸块连接，传输距离最短，爱普*的VHM主要锁定在最高阶的SoIC领域，机会点在于只要是3D堆叠，就需要解决供电与记忆体频宽问题。

从2.5D横向整合跨入3D纵向堆叠

在台积电的3D流程中，爱普*负责IP，力积电负责制造客制化DRAM晶圆，最后送往台积电进行3D堆叠。这种三方联手的模式，打破了过去由单一IDM厂(如三星)垄断记忆体供应的局面。

台积电的SoIC技术目前的状态是，2025下半年台积电与博通、辉达合作的矽光子CPO样品开始送样。2026年随著台积电嘉义、铜锣先进q封装厂产能开出，3D堆叠(WoW/CoW)的良率稳定，预计会看到更多非GPU的高效能晶片采用。2027-2028年预计才是3D封装在消费级高阶产品普及的爆发期。所以2026年是半导体从2.5D横向整合跨入3D纵向堆叠的关键转折年。

从单纯记忆体IP 升级为高阶封装关键组件供应商

随著CoWoS-L技术成为主流，市场对矽中介层的需求暴增，爱普*将S-SiCap(矽电容)直接嵌入在台积电供应的矽中介层中，这不仅解决了HBM运作时的高频杂讯问题，更让爱普*从单纯的记忆体IP升级为高阶封装关键组件供应商。

爱普*并不打算取代美光或海力士。爱普*的策略是三大原厂为了维持产能利用率，必须专注在大量、标准化的HBM，而爱普*则专注于小量、高效率、高单价的客制化3D记忆体。只要3D封装的成本持续下降，爱普在AI供应链中的议价能力就会随之提升。

台积电3D封装拼图中 最核心的一块客制化补强

爱普*的战略是成为台积电3D封装拼图中最核心的一块客制化补强，当客户发现标准的CoWoS + HBM无法满足功耗要求时，台积电就会推介这套「爱普*设计＋台积封装」的高效率方案。

爱普*不拚产能，而是开发独家记忆体架构(如IoTRAM、VHM)，属于无晶圆厂加上IP授权模式。赚的是设计费(NRE)与权利金，毛利率通常维持40%~50%以上，远高于传统记忆体厂。2025年全年营收达56.4亿元，每股盈余7.74元优于预期，并宣布配发7元现金股利。第四季毛利率拉升至49.86%，代表高毛利的S-SiCap产品占比提升，有效抵消了传统记忆体市场的波动。

针对CoWoS-S制程的解决方案IPC(中介层矽电容)已经量产，且第四季营收占比已达30%。这证实了爱普*已实质进入AI伺服器供应链。VHM则是矽光子方案在存储端的延伸，确保运算核心在光速传输的同时，记忆体不会成为拖后腿的瓶颈。

矽电容密度与薄度领先全球

矽光子模组需要极稳定的电压，这给了爱普* S-SiCap切入矽中介的机会。公司强调矽电容在电容密度与薄度上领先全球，是1.6T传输与高阶AI晶片解决电源杂讯的唯一选择。

在半导体界有一个说法：「算力愈强，电力愈脏」。当1.6T的光讯号在高速切换时，会产生极大的高频杂讯。如果没有爱普*这种高密度、超薄的矽电容，讯号会失真，导致数据传输错误，晶片会因为电压不稳而无法跑在最高时脉。

2026年双成长动能 IPC扩产＋IPD新量产

爱普*2026年的成长动能将由IPC的扩产与IPD的新量产双重带动。IPC指的是将矽电容直接整合在中介层上的产品，属于2.5D先进封装，在台积电的CoWoS-S制程中，IPC就像是在晶片与基板之间的地基里内建了稳定电源的蓄电池，爱普*透过IPC产品，已经成为AI算力侧不可或缺的供电稳定层，随著台积电的嘉义、铜锣厂开出产能，IPC随之放量，爱普*的矽电容营收成长可期。

IPD(分离式矽电容)则是将矽电容做成独立的组件，让它能像贴纸一样，贴在晶片背面或嵌入在基板里。现在的高阶AI晶片功耗动辄1000W以上，电流在传输过程中会大幅波动，IPD因为距离晶片核心更近，能提供比IPC更即时的供电稳定。

下半年营收跳升点 本益比重估关键

每颗AI晶片可能只需要一片IPC，但却需要数十颗甚至上百颗IPD来稳定不同区域的电压，这是2026下半年的营收跳升点，也是爱普*能否实现本益比重估的关键，因为它将证明爱普*具备在大规模消费级高效能晶片中标准化的能力。

专门针对AI晶片背面或基板嵌入的IPD需求，在3月3日法说会明确给出2026年下半年正式量产。ASP与毛利均优于现有的IPC产品，且1.6T CPO模组的导入将带动量价齐扬。

VHM目前约占总营收的5%-10%。过去VHM曾有较高的营收来自加密货币矿机的晶圆销售，但目前已转向以AI与边缘运算的专案开发为主，对爱普*的营收贡献主要来自NRE(委托设计费)，而非大规模的记忆体晶粒销售。

VHMStack™是首个边缘运算专案，该产品将透过3D堆叠技术，直接将记忆体盖在逻辑晶片上，目标是提供比HBM更省电、更适合移动装置的高速频宽。

由于客制化ASIC的开发周期较长，法说会明确指出该专案预计于2027年至2028年进入大规模量产。

估2026年EPS年增61%~83%

爱普*在S-SiCap规模化后，已成功从「周期性记忆体公司」转型为「AI封装组件供应商」，预估2026年营收约68-75亿元，毛利率49%-52%，EPS约12.5-14.2元，与2025年EPS 7.74元相比，年增率61%~83%。

2027年营收估85-95亿元，毛利率50%~55%，EPS约18-20.5元。如果本益比用IP股(如创意、世芯-KY)的35-40倍重估，股价上档空间约落在497-568元。

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