编按：本文首刊于2026年3月13日，相关行情以当时为主，旨在投资观念与趋势分享。

文／江国中分析师

如果你最近有在盯 AI 族群，你一定会发现一个很奇怪的现象。很多 AI 伺服器公司营收狂飙，但股价却不领情，市场却开始讨论另一个问题：AI 算力不是最大瓶颈，「资料传输」才是。

想像一个画面。一台 AI 伺服器就像一间大型厨房，GPU 是厨师，资料就是食材。如果食材送不进来，再多厨师都没用。现在全球的 AI 资料中心，就是遇到这个问题。

GPU 算力暴冲，但网路频宽跟不上。这也是为什么最近 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）会这么夯了。而这场光通讯革命，正悄悄改变整个 AI 供应链。

台股里面，CPO 光通讯已经形成一条完整产业链。龙头们当然先抢跑：联亚 专攻磊晶雷射，波若威卡位光纤配线盒跟套件，华星光负责切割跟模组，光圣稳坐云端大客户供应链，上诠则有 FAU 光耦合技术，配合台积电COUPE 平台，地位超稳。但其实在这条产业链里，还有两家公司正站在爆发的起跑线上：

众达 - KY跟著博通吃肉的「雷射封装王」

如果说博通是 CPO 界的王者，那众达就是他最贴身的「禁卫军」。

众达的故事很简单：深度绑定、技术断层。 目前全球资料中心正从 800G 升级到 1.6T 甚至 3.2T，传统的插拔式模组已经快到极限了，功耗高得吓人。众达与博通合作的 51.2T CPO 方案，能直接砍掉 65% 的功耗。这对 OpenAI 或 Google 这种一年电费几十亿美金的巨头来说，简直是救命稻草。

为什么看好众达的 2026？

ELSFP（外部雷射）的乘数效应： CPO 为了怕热，会把雷射光源「移到外面」。众达的 ELSFP 技术就是这个外部光源的关键。根据推算，每出一台 CPO 设备，可能需要搭配 32 颗 ELSFP。这种「1 变 32」的杠杆效应，会让营收喷发得非常恐怖。

营运的大拐点： 2025 年是验证期，大家还在看样品；但 2026 年博通要全面量产。法人圈私下预估，众达 2027 年的营收年增率有机会挑战 68%，毛利率直接冲上 30%。

FC 储存网的垫脚石： 很多人担心 CPO 还没量产前公司没饭吃？错了。众达原本的 FC 储存网业务正在经历 64G 升级到 128G 的周期，这块老业务在 2025 年就提供了稳定的现金流。

全新AI 磊晶界的「军火供应商」

如果众达是做「灯泡组装」，那全新就是提供那片最核心、发光发热的「半导体材料」。

以前大家想到全新，只会想到手机 PA（功率放大器）。但我告诉你，现在的全新已经「脱胎换骨」了。它的光电子业务，毛利率超过 50%，是传统手机业务的两倍以上。

全新的利多逻辑：

1.6T PD 接收端大单： 全新的 1.6T PD（检光器）已经打入美系大厂，预计 2026 年 3 到 4 月就要开始出货。这不是开玩笑的，接收端的营收贡献预计会翻倍成长。

CW Laser（连续波雷射）的霸权： AI 伺服器需要极强的光源，全新的高功率 CW Laser 磊晶圆，预计 2025 到 2028 年的年复合成长率（CAGR）高达 163%。这数据听起来很浮夸，但当你看到 2028 年全球需要 7,000 万颗雷射头时，你就会明白这只是刚开始。

产能大扩张： 全新最近疯狂买机器（MOCVD），从 62 台扩到 67 台，还在找第三厂房。在制造业里，老板敢砸钱买机器、找地，只有一个原因：订单接到手软，现在只缺产能跟原料（InP 基板）。

全新 的 AI 营收占比正朝向 40% 迈进，这代表它不再只是一间「手机零件厂」，而是一间真正的「AI 材料商」。而众达 - KY 则是从传统的模组代工，转向高难度的 CPO 封装与 ELSFP 标准化制定者。这场 AI 盛宴，算力晶片跑了第一棒，现在接力棒已经交到了「光通讯」手上。2026 年回头看，你会感谢现在看懂 CPO 趋势的自己。

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※投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险