编按：本文首刊于2026年3月12日，相关行情以当时为主，旨在投资观念与趋势分享。
摘要：群创因 SpaceX 订单题材，股价2个半月暴涨近1.3倍。带动它翻红的关键，是未来可望用于AI晶片的面板级封装（FOPLP）技术，然而，它还有3道魔王关卡需要突破。当资金热潮涌入，这个让三星碰壁、友达不愿大举投入的技术，是面板业翻身救星，还是另一场过度想像？
撰文者：陈泳丞
在 SpaceX 订单题材加持下，面板双虎之一的群创，在短短两个半月内，股价与市值暴涨128％，11日更带量涨停冲破30元关卡，让面板这个过去属「冷灶」的产业，突然出现热哄哄的景况。
市场对群创如此著迷，是因为其拿下SpaceX 订单的关键技术：扇出型面板级封装（FOPLP，以下称面板级封装），似乎正在开花结果。事实上，近期在市场不断热议下，外界已将这项未来有望用于AI晶片的先进封装技术，视为面板厂摆脱「惨业」泥淖的救命稻草。
它帮晶片盖「高速公路网」，封装成本可望大降
究竟「面板级封装」是什么？为何它会让大厂三星（Samsung）铩羽而归、友达不愿大举投入，它的技术难度、商业门槛又在哪里？这个未来的先进封装技术，会变成面板业的「救星」吗？
面板级封装，用白话说，就是在玻璃这块大盘子上，盖起晶片的「高速公路网」。具体来说，它由两个关键技术组成：第一个是「扇出」（Fan-Out），由于现在晶片的对外接脚（讯号孔）越来越多，晶片表面根本挤不下，扇出技术就是在晶片的外面，用面板制程拉出一圈导线，像帮晶片扩建一个「大阳台」，让更多讯号能顺利进出。
第二个是「玻璃通孔」（TGV），传统的封装方式，是把晶片平铺，但现在，为了省空间，因此要用类似「往上盖大楼」的封装工艺，把晶片「堆」叠起来。玻璃通孔就是在一块玻璃基板上，用雷射精准「钻」出成千上万个微小孔洞，再填入铜导体，类似在大楼里挖出电梯井，让楼上与楼下的晶片能用最短距离、最快速度，传输彼此的讯号。
近年红透半边天的CoWoS封装技术，是用圆形的矽晶圆当「盘子」，然而，随著AI 晶片越做越大，矽晶圆的空间利用率低，边角料浪费严重，加上矽基板成本昂贵；未来，面板级封装导入后，改用大面积、正方形的玻璃基板，将一次封装多出数倍的晶片量，有望大幅降低单位的封装成本。
据研究机构Yole Group估计，在2022至2028年间，面板级封装市场的年复合成长率超过30％；只是，就产值来看，预估2028年的产值仅11亿美元左右，显示仍属于起步阶段的市场。
这项技术多难？三星碰壁、友达观望
尽管初期产值还不大，但这项技术，其实已经酝酿许久，并且有国际级的电子巨头投入。
群创投入面板级封装的滥觞，是2017年，当时在经济部技术处A+计划的支持下，该公司携手工研院切入研发，当年的出发点，是希望帮渐渐失去竞争力的旧世代面板生产线，寻找新出路。
放眼全球，该技术落地的先行者，其实是三星集团。2018年，三星当时最新款的智慧手表，就在手表的处理器（AP）里，用上面板级封装。然而，由于良率偏低导致成本高居不下，让负责开发该技术的三星电机，最终决定弃守，并把相关的设备投资卖回给母集团。
其实，除了群创之外，台湾面板双虎之一的友达，也曾短暂投入面板级封装，只是后来终止该技术的开发，而尽管近期市场热议不断，该公司也依旧维持观望态度。
友达总经理柯富仁曾在2024年表示，面板级封装的「成本效益比」看来并不高。在友达的逻辑中，若投入动辄数百亿元的研发资金，却只能换取微薄的加工利润，这种转型未必划算。
市调单位Omdia显示部门资深研究总监谢勤益认为，同一个技术，双虎却呈现截然不同的态度，也隐约透露了这项技术，恐怕仍存在尚未解决的难题。
商周综合专家评析，面板级封装的真正落地，背后隐藏著三道、难度极高的「魔王关卡」。
群创想落地，还有3大关卡要过
第一道关卡，是精度断层。面板制程的线宽（目前约 1微米）与半导体的线宽以「奈米」（1微米＝1,000奈米）计算，精密度的差异、挑战极大。一位面板厂董座直言，要解决TGV镀铜与平坦度问题，还需采购更先进、也更昂贵的高阶曝光机，每套价格基本都是新台币3亿元起跳。
第二道关卡，是资本支出的矛盾。其实，群创、友达近年几乎都出现一样的状况，对照每年约200亿、300亿元的折旧，资本支出仅是折旧的4成至5成，这在财务语言中不叫扩张，而是一种「大幅战略撤退」——利用旧设备的「余温」榨取残余价值，而非真金白银的技术革命。
近日，群创董事会核定2026年资本支出仅130亿元，不仅显著低于2025年的160亿元，更创下历史新低，与外界对于其半导体封装事业的高度期待，似乎有点不搭调。
第三道关卡，是台积电的态度。虽然，董事长魏哲家已经明示，台积电已投入面板级封装，并预期2027年技术将迈向成熟，但，一位日本面板厂的前社长私下向商周透露，要打入先进封装市场，没有台积电点头，释出可供「参照」的制程资料，其他业者会很难切入。
因为，无论是辉达、AMD的晶片，当中封装工艺的标准，都是由台积电决定，甚至，如果必须动用委外的封装厂，也要通过台积电的认证，也因此，像是矽品，就是在CoWoS封装工艺通过台积电的认证，成为很长一段时间辉达晶片的独家委外封装厂。
在投资人疯狂涌入、「本梦比」发酵之际，群创的大股东鸿海，似乎默默给出了答案。
鸿海子公司出清持股背后…它营收占比、毛利都低
过去一个礼拜，鸿海旗下的鸿扬创投，连续出清群创持股，合计卖了超过13万张，手中群创股票仅剩下1.5张，一位投资法人打趣的说：「现在看多的乐观派觉得，没有卖压了。」不过，投资市场热度高是一回事，产业实际的营运挑战，可能又是另一回事。
从技术趋势看，面板厂切入先进封装，方向上也许正确，「但这场赛局的最后赢家，恐怕未必是面板厂，」在面板业资历超过30年的友达前智权长吴大刚如此表示。
群创董事长洪进扬曾表示，切入面板级封装，并不是要去跟台积电或是其他封测厂正面竞争。部分分析师也指出，群创会从比较中阶的电源管理晶片（PMIC）、功率半导体等产品切入。
一名投信法人指出，全球封测龙头日月光已将良率、规模做到极致，但其先进封装的毛利率，也仅在20％左右徘徊，中阶先进封装市场的毛利率，恐怕没有外界想像的丰润。
此外，据媒体估计，2026 年面板级封装对群创的营收占比仅 2%至3%。在营收占比低、毛利不高的情况下，对年营收超过2,200亿元的群创来说，这项新事业的业绩贡献，短时间时还相当有限。
面板级封装是半导体的未来趋势，面板厂苦思的转型大计，也确实找对了方向。然而，从「概念」到「获利」的距离，其实比想像中更遥远，投资人在看见股价、成交量满天飞的同时，也许，更应关注风停之后，谁能真正安全落地。
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