联发科（2454）昨（18）日宣布，与微软研究院及其他供应商组成的联合研发团队，成功研发出采用微型化MicroLED光源的次世代主动式光缆（AOC），不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离。

法人看好，联发科持续扩大新技术能量，研发动能热转，有助未来开拓更多新业务，增添业绩成长动能。

联发科提到，现今资料中心网路往往需在传输距离、功耗与可靠度之间取舍，铜缆虽然节能，但传输距离受限于2公尺以内；传统雷射光学传输距离较远，但却面临高耗能问题，且其故障率甚至高达铜缆传输的100倍。

此次发表的全新主动式MicroLED光缆设计，结合联发科的工程创新与微软研究院的MOSAIC技术，以数百条平行运作、宽频低速的MicroLED通道，取代传统窄频高速的雷射通道架构，可有效解决既有的技术限制与难题。

联发科副总Vince Hu表示，此次合作成功解决关键的产业限制与瓶颈，借由将MicroLED技术微型化，整合至与现有资料中心设备相容的收发器中，能让产业无缝采用此项新技术。同时，这次的联合开发专案，是一完全整合的端到端设计，且达成多项显著突破，包括节能省电，具备铜缆等级的可靠度，且延伸传输距离，并具备可扩充性。

再者，这次专案利用单一客制化CMOS晶片，整合多个功能模组於单一晶粒，能消除多晶片互连结构带来常见的额外功耗与延迟。此次设计也将MicroLED阵列与光侦测器（PD）阵列直接键合於单晶CMOS晶片上，实现极小间距与超高密度的通道阵列。

微软全球资深副总裁、微软研究院技术院士Doug Burger指出，此次合作有助于打造更高效率、更高可靠度且更低成本的系统，同时实现更多强大的AI应用情境。