台股25日强势回神，指数重新站回33,000点之上，盘中一度大涨逾千点、涨幅逾3%，电子权值股与AI供应链同步点火。台积电（2330）最高来到1,875元、盘中报1,865元，上涨55元或3.04%；联电（2303）报59.1元、涨4.6%，世界先进（5347）亮灯涨停，报124元。载板与材料族群更是火热，南电（8046）攻上540元亮灯涨停，欣兴（3037）同步攻上涨停来到506元，景硕（3189）报345.5元、涨7.8%，联茂（6213）则锁在145.5元涨停，盘面明显由晶圆代工、ABF载板与高阶CCL三条主线带动人气回流。

路透24日报导，博通物理层产品产品行销总监Natarajan Ramachandran直言AI晶片需求升温，已让台积电产能成为今年供应链瓶颈，且压力不只停留在晶圆端，还一路外溢到雷射与PCB等零组件，部分光通讯相关PCB交期甚至由6周拉长到6个月。

载板与CCL族群今日喷出，市场更直接押注涨价与扩产题材。高阶CCL供应商包括联茂、台燿（6274）、台光电（2383）等，已陆续与客户沟通调升报价，原因包括铜箔加工费走高、电子级玻纤布持续吃紧，以及高阶品供不应求；业界也传出南亚（1303）自16日起调升CCL及PP价格15%。

在载板端，欣兴先前已提到AI与HPC需求稳健，且首季涨价效益会更显著；景硕则预期今年业绩可望双位数成长，并将持续扩充ABF载板产能到2027年。换言之，今天南电、欣兴、景硕与联茂走强，市场反映的不是单一题材，而是上游材料涨价、中游载板扩产、下游AI伺服器需求同步转强的连动效应。

路透也指出，台湾今年经济与出口展望被大幅上修，主因正是全球对AI硬体与半导体需求持续升温。不过，外部变数仍在，路透提醒，中东冲突与能源价格波动仍可能干扰亚洲科技股表现，意味著今天这波强弹虽让市场情绪明显回暖，但后续仍要观察油价、地缘政治与国际风险偏好是否再度扰动盘势。