高盛证券释出报告指出，弘塑（3131）不只是CoWoS扩产的主要受益者，且预期系统整合单晶片（SoIC）2027年起将成为新的成长引擎，因此高盛将弘塑目标价从2,400元大幅上调至3,500元，潜在涨幅达44%，并重申「买进」评等。
高盛指出，弘塑正进入超越CoWoS的结构性成长新阶段。CoWoS自2024年以来一直是弘塑成长的主要驱动力，SoIC成为新成长动能，主要受惠于共同封装光学（CPO）的产业渗透率提升，加上未来人工智慧（AI）绘图处理器（GPU）可能采用SoIC。
高盛预估，弘塑在SoIC湿制程设备的平均售价可望达150-200万美元，远高于现有CoWoS设备的100-150万美元，且弘塑因为技术领先而可望扩大市占率。同时，面板级封装预期将进一步提升内容价值，因为处理面积增加及晶圆形状改变，将增加湿制程清洗设备的复杂度。
高盛目前预估弘塑在2026-2028年的营收将分别成长31%、27%、26%，预估每股税后纯益（EPS）分别为66.18元、94.6元、126.32元，毛利率分别扩张至42%、45%、47%。
高盛指出，弘塑的毛利率有明显上行空间，主要受惠于自有产能提升及产品组合升级。随著二期新厂在今年第1季投产，外包比率预期将从2025年第4季的50%，降低至2026年下半年的约20%，有助于提升成本效率。同时，来自高毛利的SoIC及面板级封装的贡献增加，将进一步强化获利结构。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
