高盛证券报告指出，弘塑（3131）不只是CoWoS扩产主要受益者，且预期系统整合单晶片（SoIC）2027年起将成为新的成长引擎，因此高盛将弘塑目标价从2,400元大幅上调至3,500元，重申「买进」评等。
高盛指出，弘塑正进入超越CoWoS的结构性成长新阶段。CoWoS自2024年以来一直是弘塑成长主要驱动力，SoIC成为新成长动能，主要受惠于共同封装光学（CPO）产业渗透率提升，加上未来人工智慧（AI）绘图处理器（GPU）可能采用SoIC。
高盛预估，弘塑在SoIC湿制程设备平均售价可望达150万-200万美元，远高于现有CoWoS设备的100万-150万美元，且弘塑因为技术领先可望扩大市占率。同时，面板级封装预期将进一步提升内容价值，因为处理面积增加及晶圆形状改变，将增加湿制程清洗设备的复杂度。
高盛认为，弘塑正从以CoWoS驱动的成长，转型为更广泛的新世代封装推动者，营收与利润率可望扩张多年。高盛预估弘塑2026-2028年营收将分别成长31%、27%、26%，预估每股税后纯益（EPS）分别为66.18元、94.6元、126.32元。
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