受惠于HBM记忆体以及先进封装商机畅旺，设备厂京鼎（3413）订单能见度拉长，今年力拚逐季成长，首季可望淡季不淡，有望年增且季增。

京鼎表示，目前订单能见度六至九个月，不过后三个月订单能见度相对较低。但客户先进封装与相关应用的需求仍维持稳健，晶圆厂建置完成带动设备导入，以及泰国产能逐步量产，营收逐季成长。

检测代工业务成为京鼎新引擎，今年有机会达到倍数成长，主要来自客户需求增加与订单规模扩大。客户扩大亚洲制造布局，京鼎可望受惠。目前上半年需求动能维持稳健，下半年则需持续观察。

京鼎泰国厂按进度推进，目前罗勇厂已稳定贡献营收，春武里厂进入客户认证阶段，预计下半年投产。

京鼎日前公布2月合并营收16.48亿元，月减少12.8%，年增4.2%。今年前二月累计营收35.39亿元，较去年同期增加 8.1%。

法人也看好京鼎受惠于大客户需求成长，记忆体应用复苏持续带来设备商机，此外布局无人机业务，具想像空间，近期无人机与飞天车装置等话题当红，海外市场成长力道备受期待。

京鼎先前受邀鸿海暨转投资企业主题系列座谈并释出展望，强调全球布局完整，看待对等关税影响可控，于台湾、泰国、大陆与美国多点布局，展现供应弹性与应变能力。

晶圆厂扩产带动前段设备支出（WFE）增加，京鼎指出，研调机构数据显示2026年WFE市场预估成长 7%–9%，主要来自先进制程升级（GAA、HBM）与先进封装扩产，设备安装时程集中于下半年，市场动能可望于2026年下半年转强，2027年进一步放大。