精测（6510）昨（3）日公告9月合并营收3.17亿元，攀上21个月来高点，月增5％，也比去年同期成长6.6％，反映智慧手机、高速运算（HPC）、AI相关业务接单热络。

精测第3季合并营收9.17亿元，季增26.9%，也较去年同期成长32.4%；前三季合并营收23.2亿元，年增9.6%。

精测分析，9月业绩冲上21个月来高点，反映终端智慧手机新机效应，以及海外高速运算、AI相关测试板开始放量出货，该项产品营收占比在9月超过四成，是主要贡献来源，并推升第3季业绩逐月成长。

展望后市．精测看好今年业绩将逐季成长，就各主力产品来看，探针卡受惠智慧手机应用处理器晶片（AP）本季开始进入次世代AI机种出货旺季，相关半导体测试介面需求同步增温，带动旗下低温且高速测试的混针探针卡出货比重提高，为下半年营收关键支柱，目前混针自制探针卡的自有技术成功建立起技术门槛，为未来业绩延续成长动力。

精测引用研调机构数据指出，AI应用落地将驱动半导体新时代，从云端资料中心到边缘装置硬体，以及半导体供应链全面合作，估2023年至2028年AI手机AP出货年复合成长率（CAGR）将达65%，看好2028年时，AI手机渗透率将突破五成。

精测认为，该公司在AI手机晶片测试探针卡技术居全球领先群，未来凭借All In House优势，将顺应市场趋势、持续扩大产品及服务范围，携手国际客户共进，迎接AI半导体新时代。

精测近年全力冲刺探针卡业务，应用领域也从原本的AP逐步朝多元发展，今年应可顺利达成市场对该公司的财测目标，明年业绩攀升趋势也更加明确，成长性有望更胜今年。

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