特殊应用IC（ASIC）设计服务业者世芯-KY（3661）从去年下半年至今历经大客户不同世代产品的衔接空窗期，影响整体业绩表现，随美系云端服务供应商（CSP）客户新一代3奈米制程AI晶片案本季中后段逐渐放量出货，世芯业绩可望开始明显增温。
受美系CSP与IDM客户既有产品都结束生命周期影响，世芯去年业绩下滑，年减幅度约四成，每股纯益69.18元，低于2024年的81.34元历史高峰表现；今年前二月合并营收22.58亿元，年减67.1％。
虽然首季营运表现可能仍偏淡，不过，世芯美系CSP客户新一代AI晶片预计本季量产，从本季中后段开始出货，逐步带来可观的营收贡献，是备受市场期待的业绩大补丸。
法人认为，世芯在美系大客户ASIC供应链中的地位稳固，后续还有机会继续承接客户端2奈米制程晶片案，以延续更多业绩动能。
至于陆系车厂5奈米制程的ADAS晶片案，则从首季开始逐渐放量。同时，该公司并有3奈米制程网通案件也可带来贡献。
另外，由于先进制程产能依然供不应求，所以加密货币相关案件的挹注程度，则仍取决于该公司所能取得的相关晶圆代工产能情况而定。
虽然整体ASIC市场竞争日趋激烈，可能压缩CSP客户案件的毛利率，但法人评估，世芯美系CSP客户案件毛利总金额应可维持一定水准，并且有机会助攻世芯今年营收缴出至少倍增的成绩单，挑战历史新高。
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