英特尔晶圆代工服务（IFS）逐步走出谷底，近期成为市场宠儿，业界传出，英特尔今年扩大投入资本支出，设备订单量较去年大增五成，台厂中，钛升（8027）是英特尔重要设备协力厂，业绩大进补。

英特尔执行长陈立武上任后推动一连串改革，历经一年调整，其晶圆代工服务（IFS）逐步走上轨道，并获得特斯拉执行长马斯克钦点为其超大晶圆厂计划「TerraFab」合作伙伴，使得近期英特尔人气发烫。

业界分析，随AI产业由训练迈向推论与Agentic AI阶段，CPU角色再度受到重视，带动英特尔重整制造策略。陈立武上任后，从组织精简、技术强化到供应链重整全面调整，并透过回购爱尔兰Fab 34股权，重新掌握产能主导权，释出强化Intel 3与Intel 4制程量产的明确讯号，在此带动下，设备采购动能快速回温。

台厂中，钛升为少数同时切入前段晶圆制程与后段先进封装的设备供应商，与英特尔合作关系深厚，其拉曼检测、雷射加工及电浆相关设备已导入客户产线，并持续扩大应用范围。

随著大客户订单涌入，钛升订单自第2季起逐步放量，下半年在客户扩产带动下，出货动能同步升温，全年营运可望显著成长。

除受惠英特尔扩产外，钛升亦积极卡位下一世代先进封装趋势。法人指出，AI与高速运算（HPC）需求强劲，玻璃基板与扇出型面板级封装（FOPLP）成为产业发展焦点，钛升整合雷射、电浆与光学检测三大核心技术，并透过TGV高速钻孔能力，大幅提升加工效率，成功突破玻璃基板量产瓶颈，相关设备已完成美系客户验证并开始交机，预计今年进入小量产阶段。

在FOPLP领域，钛升已切入设备供应链，并成功打入低轨卫星与高速运算应用市场，针对大尺寸面板翘曲问题，公司透过雷射动态补偿技术建立技术门槛，目前已导入三家客户，并规划2026年新增国际客户，成为未来营收放量的重要动能。

产能布局方面，钛升位于高雄桥头科学园区的新厂预计第3季启用，产能将提升至现有水准的1.8倍，并同步导入电浆切割代工服务，建立设备销售与制程服务并行的双轨模式。此外，公司亦已于美国亚利桑那设立据点，贴近英特尔及主要晶圆代工客户供应链，预期北美客户数将明显增加。