台积电法说会交出单季毛利率66％的优异财报，却因资本支出未超出预期，而引发股市的短暂震荡，随著三奈米的扩增与A14蓝图确立，Agentic AI推升的晶片需求力道将不容小觑。

【文／周佳蓉】

台股总市值在4月中旬已正式升至四．一四兆美元（约一三一兆台币），超越英国跃居全球第七大市场，而这场资本市场的位阶跃升，首要功臣非护国神山台积电莫属。台积电法说会不意外地再度缴出傲人成绩单，从任何传统财务指标来看，堪称完美，第一季营收达一．一三兆元，税后纯益突破五七二五亿元、EPS 高达二二．○八元，毛利率更冲上六六．二％，创下台积电有史以来最高单季纪录。

然而，本次法说会真正让市场重视的，并非只是这份超乎预期的财报，而是台积电传递出来的需求能见度，AI更多转向「Agentic AI」带动Token消耗激增，进而推升对算力与晶片的需求，而今年核心扩建的三奈米制程，增加台湾、美国ＡＺ厂与日本熊本三地产能，主要需求来自HPC、智慧型手机与AI含HBM基础晶粒（base die）。

展望第二季，延续首季强劲动能，台积电态度相当乐观—营收预估落于三九○亿～四○二亿美元区间，折合新台币上看一．二六兆元，有望实现季增十％、年增三二％的双成长；毛利率进一步上升至六六．五至六七．五％。更关键的是，台积电已将2026年全年营收成长目标由接近三成上调至「超过三成」，资本支出展望与前次释出的五二○～五六○亿美元相同，重心放在三奈米扩张及海外布局的加速落地。

法说会后的定锚与修正

法说前，外资圈就已高度关注台积电是否将资本支出再度上修、甚至突破六○○亿美元的可能性，公司仅表示资本支出将往区间上缘移动，并未正式上修，对于追求短期爆发力的资金而言，无疑是不够惊喜的讯号。因此ＡＤＲ与台股现货在法说会后均出现显著的价格修正，但这种修正本质上是市场对「高预期」的获利了结与短暂的资金转向，而非基本面转弱。

AI带动的算力军备竞赛，正在重新定义先进制程的需求。台积电目前以三奈米为扩产核心，同时计划将部分五奈米旧设备转换为三奈米，提升跨制程的产能弹性。细看晶片应用比重，ＨＰＣ第一季已突破六一％，季成长达二○％；物联网、消费性电子也呈现增长，然而记忆体价格上涨或季节性因素对智慧手机销售带来压力，季衰退高达双位数；车用亦衰退七％。不过，公司预估未来几年AI的高速成长将足以抵销手机的周期性疲弱。

当七奈米以下制程贡献了整体晶圆收入的七四％，意味著台积电有近四分之三的收入来自全球最先进的晶圆制造技术。外资大摩曾预估，三奈米稼动率在未来几年极可能趋近满载；待二奈米制程量产进入爆发期，对高规格矽晶圆的需求更将呈跳跃式成长。而本次法说会中有更具指标性是A14进度的揭露，A14预计2028年投入量产，导入第二代奈米片（Nanosheet）架构，在相同功耗下效能较Ｎ２提升十％以上，目前进度符合预期，已吸引众多ＨＰＣ与手机客户的高度兴趣。

面对分析师所担忧的竞争威胁，不论是马斯克提及的TeraFab或Intel大力发展的EMIB封装技术，台积电董事长魏哲家的回应都展现出高度自信，他认为先进制程「没有捷径」，一座新晶圆厂从建设二～三年、良率爬坡共需五～七年，不是任何人能够跳过的捷径。

此外，针对外界关注部分晶片如Groq 3的LPU晶片、特斯拉AI 5委由三星代工，打破了ＡＩ晶片一直由台积电独供的局面，对此，魏哲家回应道：「正与客户合作开发下一代ＬＰＵ产品」，因此市场普遍解读台积仍有机会手握后续的高阶ＬＰＵ订单。

再看到先进封装领域，CoWoS产能再次被上调目标，且扩产速度较原计划加快，竹南、嘉义、台中、台南AP8厂持续投入之下，其中的辉达仍是台积电最大单一客户，Google等ASIC客户也持续抢占产能配额，CoWoS-L与矽光子COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台及对应的Hybrid Bonding持续推进，以及玻璃基板取代矽中介层的CoPoS更已完成试产线，打造竞争对手难以跨越的护城河。

上游靶材、矽晶圆供应链点火

资本支出的稳定成长，是本次法说会释出的重要讯号。台积电过去三年资本支出累计已达一○一○亿美元，公司也表态未来投资规模「将显著增加」，虽未提及明确金额，但有意将现有规模提升四成以上；外资大摩进一步推算，未来三年总支出可能冲破二千亿美元。这股庞大的资金流，正灌溉在厂务工程与原材料、设备大厂身上。（全文未完）

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