AI推升先进封装需求持续升温，中美晶（5483）27日强势攻上涨停143元，成交量放大至逾3万张，改写近17个月新高，并带动矽晶圆族群走强，环球晶（6488）大涨逾6%、重返600元关卡，即将于29日处置出关的台胜科（3532）亦带量上攻。
市场聚焦ABF载板关键材料供应吃紧，增层膜与晶圆防翘曲技术成为AI封装升级核心。法人指出，中美晶集团透过子公司晶化科技切入ABF材料与晶圆翘曲调控领域，受惠先进封装需求扩张，后市成长动能看俏。
目前ABF载板需求受AI伺服器带动快速攀升，欣兴（3037）、南电（8046）、景硕（3189）等载板三雄持续获资金追捧。然而关键材料ABF增层膜长期由日商味之素主导，市占逾九成，形成供应瓶颈，也推升在地替代材料需求升温。
晶化科技成立于2015年，2024年底纳入中美矽晶集团，持股约50.8%。公司为国内少数具备ABF增层膜与绝缘膜自主研发能力厂商，主打高韧性、不易脆化特性，并已进入小量出货阶段，强调100%台湾设计与制造，同时持续扩编研发人才，强化技术深度。
除ABF材料外，晶圆防翘曲需求同步升温，随先进封装、3D IC与CPO应用扩大，制程挑战明显提升。晶化科技亦布局晶圆翘曲调控膜，可应用于重布线层（RDL）与封装制程，并已导入两岸主要封测厂，切入高阶封装供应链。
同类题材亦带动印能科技等相关概念股受市场关注，反映晶圆翘曲控制已成AI封装关键技术之一。
整体而言，AI驱动封装技术升级，使ABF材料与晶圆翘曲控制需求同步爆发，供应链逐步由集中走向多元化，在地替代趋势浮现。法人认为，中美晶集团切入关键材料与制程调控技术，有望在新一轮AI封装材料成长循环中取得关键卡位优势，并持续带动矽晶圆族群资金热度延续。
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