半导体测试介面大厂精测（6510）昨（28）日公告首季财报，受惠高速运算（HPC）测试介面订单动能强劲，单季税后纯益3.42亿元，创新高，季增20%，年增54.6%，每股纯益10.43元，单季赚逾一个股本。
随著主要云端服务业者持续扩大AI基础建设投资，以及终端市场对AI晶片测试需求稳健增长，精测昨日董事会通过新建三厂预算追加计划，新建工程金额提升至25.06亿元，加计土地及设备款，总投资金额将达40.87亿元。
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半导体测试介面大厂精测（6510）昨（28）日公告首季财报，受惠高速运算（HPC）测试介面订单动能强劲，单季税后纯益3.42亿元，创新高，季增20%，年增54.6%，每股纯益10.43元，单季赚逾一个股本。
随著主要云端服务业者持续扩大AI基础建设投资，以及终端市场对AI晶片测试需求稳健增长，精测昨日董事会通过新建三厂预算追加计划，新建工程金额提升至25.06亿元，加计土地及设备款，总投资金额将达40.87亿元。
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