台积电于今年技术论坛台湾场次定调，iVR（整合式电压调节器）为AI／高速运算（HPC）系统整合重要技术。业界看好，台积电积极推动iVR，爱普（6531）、精材等相关伙伴同步受惠，中长期营运动能可期。

业界分析，AI晶片功耗持续飙升，供电架构正从过去主机板供电模式，逐步朝「供电更靠近晶片」甚至「直接整合进封装内」演进，借此改善电源传输率与散热问题，透过iVR可达到相关效益。

iVR核心概念在于将原本位于主机板上的电压调节器，直接整合进晶片封装内，甚至嵌入矽中介层当中，搭配CoWoS、SoIC等先进封装技术使用，主要是基于AI伺服器与高速运算晶片功耗快速增加，单颗晶片功耗已朝数百瓦甚至kW级迈进，传统供电方式在电力传输距离、损耗与热管理上面临瓶颈。

法人指出，iVR最大优势，在于可大幅缩短供电路径，提升电压转换效率约20%至30%，同时降低能量耗损与热功耗，并提升供电稳定度。此外，外部电源管理元件数量同步减少，也有助于缩小系统面积，对AI伺服器追求高密度运算与节能设计，具关键意义。

台积电唱旺iVR，爱普、精材跟著喊冲。爱普近年积极布局S-SiCap（Silicon Capacitor，矽电容），被视为iVR供电架构要角。

业界说明，辉达推动800V HVDC高压直流供电架构，AI晶片对高效率电源管理需求同步攀升，爱普提供的高密度矽电容，提供封装内部稳压、抑制高频杂讯重要功能。

精材在台积电先进封装供应链中，扮演后段封装测试要角，随著iVR逐步导入CoWoS等高阶封装架构，晶片封装后的电性与可靠度测试难度同步提升，精材近年已切入相关iVR封装测试供应链，卡位AI先进封装生态系。

综观来看，台积电积极推动AI系统整合与先进封装布局态势不变，由于AI晶片整合度与功耗持续提高，未来封装后测试重要性同步提升，尤其iVR架构对供电稳定性要求更高，法人正向看待精材在高阶封测领域的技术能力，有望进一步扩大接单机会。爱普同步受惠AI供电架构升级趋势，后续营运成长具备庞大动能。