受惠市场需求强劲，陆系铜箔基板大厂日前宣布再度调涨旗下产品价格，法人看好，联茂（6213）受惠通用伺服器出货畅旺，及铜箔基板持续涨价，2026年获利能力将随产品规格优化而持续上扬，调高目标价逾九成。
投顾法人分析，联茂预计铜箔基板4、5月累计涨幅已达20%至30%以上，主要自4月起全面调整售价以反映布与铜上升的成本，泰国厂稼动率亦将逐季成长，上修第2季营收预估值至季增约20%，毛利率及获利同步扩张可期。
除整体高阶产品占比增加，法人表示，联茂对应PCIe Gen 6伺服器平台的M7无卤超低电性耗损材料 IT-988GL已通过各大伺服器ODM终端及PCB板厂认证，预期M7出货量占比至年底有望超过10%。
其他产品线方面，联茂将切入低轨卫星供应链，目前以地面设备产品为主，预计2027年上半年贡献营收；近期亦将验证ASIC产品，有望于2027年下半年挹注业绩，法人预期第2季至第3季将受惠高阶占比提升及 AI、低轨道卫星等产品，上修2026年获利预估值。
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