联电旗下IC设计厂矽统（2363）正进行转骨工程，今(7)日公布9月业绩，单月营收与第3季营收都冲上历史新高。
矽统9月合并营收为1.76亿元，月增7.15倍、年增2.29倍，累计第3季合并营收为2.12亿元，季增3.24倍，年增1.61倍，前三季合并营收为2.97亿元，年增约95.5%。
矽统于去年8月初公告，由洪嘉聪兼任该公司董座，这是联电集团从2003年元月接手矽统经营权后，首次出现由联电董事长兼任矽统董座的情形。在洪嘉聪掌舵后，矽统除了山东联暻半导体的合并案，日前也透过换股并购方式，将取得微控制器厂纮康的百分之百股权。
洪嘉聪先前在矽统股东会中，就提出该公司改造三招，分别是先进行减资、产品线聚焦，以及增加互补性。
展望未来，矽统强调，之后与纮康完成换股后，除了继续提供现有产品与服务，并将积极开发新产品，透过全面性的资源整合，达成扩大营运规模及降低管理成本的综效，进而增强在全球市场的竞争力，为股东创造更大利益。
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