文／张文赫

抢进下一代AI伺服器平台

在产品布局方面，英业达已提前卡位下一世代AI伺服器商机。目前公司同步投入NVIDIA Vera Rubin平台及AMD MI系列AI伺服器开发，均已进入新产品导入(NPI)阶段，预计2026年下半年至年底陆续进入量产。初期产品将以L6板卡供应为主，但未来不排除向上延伸至L10系统组装与整机柜解决方案，进一步提高附加价值与接单规模。

此外，英业达近年也积极布局ASIC伺服器市场，包括Google TPU与AWS自研AI晶片供应链。由于大型云端业者逐渐发展自有AI晶片，ASIC市场规模正快速扩大，未来可望成为英业达另一项重要成长动能。

AI与通用型伺服器双轮驱动

目前大型云端服务供应商(CSP)资本支出持续增加，Google、AWS、Microsoft等业者持续扩建资料中心，带动伺服器拉货力道显著增温。预估2026年通用型伺服器出货量年增幅将超过25%，而AI伺服器需求则维持高速成长。

在双重动能带动下，全年伺服器营收可望成长超过30%，并首度突破集团营收50%的重要门槛，正式成为英业达最大的成长事业群。

更值得注意的是，目前AI伺服器占整体伺服器业务比重仍未超过一半，代表未来仍有极大的提升空间。随著AI应用快速普及，相关营收占比将持续提高，推动整体获利结构进一步优化。

全球扩产布局AI黄金十年

为迎接AI浪潮带来的庞大需求，公司2026年资本支出大幅提高至10亿美元以上，约为去年的两倍。投资重点涵盖台湾、中国、泰国、墨西哥、美国德州、捷克及越南等生产基地，扩充板端与系统端产能，同时强化全球供应链韧性。

其中，美国与墨西哥布局将有助于降低地缘政治与关税风险；泰国与越南则成为亚洲新生产基地的重要支柱。这种全球化制造网络，不仅满足国际客户需求，也有助于抢占未来AI伺服器市场商机。

AI基建浪潮下的长线受惠者

整体而言，英业达正由传统笔电代工厂转型为全球AI资料中心的重要供应商。AI伺服器、通用型伺服器、ASIC平台及车用电子形成多元成长引擎，其中伺服器业务更将成为未来数年最重要的获利来源。

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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

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