半导体设备商万润（6187）8日公布5月合并营收7.29亿元，月增18.8%、年增43.77%；累计今年前5月营收27.5亿元，年增23.56%。随AI、高效能运算与先进封装需求延续，万润营运动能维持高档。
万润为半导体封测与先进封装设备供应商，产品涵盖点胶、贴合、自动化、散热与相关制程设备。近年AI晶片需求快速成长，持续推升高阶封装投资，设备拉货动能也成为市场关注焦点，万润被视为台系先进封装设备供应链指标厂之一。
展望后市，AI晶片需求带动高阶封装投资升温，台积电（2330）嘉义AP7厂、日月光投控（3711）旗下路竹厂及矽品二厂等，明年上半年将进入设备交机高峰，有望成为设备商出货重要引擎。法人指出，万润为台积电合格供应链，半导体封测设备占营收比重达八至九成，在CoWoS设备供应链中具备高市占率，并已将布局延伸至SoIC、CoPoS等先进封装技术。
除CoWoS外，万润也积极投入CPO与面板级封装相关设备，相关样品机已交付客户验证，其中CPO锁定交换器应用，面板级封装设备则具备从实验机到量产机的完整布局。随AI伺服器与高速运算应用持续推升先进封装需求，万润后续营收表现将取决于客户扩产时程、设备交机进度与新应用验证成果。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
