信纮科（6667）今（10）日公告今年5月合并营收5.45亿元，月增14%，年增12.8%。累计今年前五个月合并营收为25.65亿元，年增10.3％。

信纮科5月营收双涨，主要得益于全球半导体龙头大厂持续推进2奈米及以下先进制程、并加速冲刺先进封装（CoWoS、SoIC）产能，带动信纮科旗下「高纯度化学品供应系统」与「高阶厂务工程」施作进度畅旺。信纮科表示，在手订单保持良好能见度，随著高阶半导体产业建厂、扩产脚步持续，全年营运将续成长。

全球半导体供应链在地化与绿色化趋势明确。随著全球晶圆代工厂纷纷响应RE100与范畴三（Scope 3）减碳审查并承诺净零碳排下，晶圆代工厂与记忆体大厂在评估设备商时，是否具备「减碳、减废、水资源循环」的技术，已成为能否接单的关键通行证。信纮科超前部署将触角由传统厂务，延伸至「制程机能水设备」与「废化学品回收再利用系统」。透过其专利的机能水技术，能协助客户在清洗制程中大幅减少化学品使用量；而在废液减量及资源化技术，更能将高浓度的废液进行就地减量或纯化再生，协助半导体厂实践绿色工厂愿景。

既符合ESG价值，更开创商业模式由「一次性的专案工程营收」成功延伸至「具备长期稳定现金流、高毛利的绿色服务与循环经济模式」。随客户装机量增加，后续的维护、耗材与绿色资源回收拆分收益，将为信纮科注入源源不绝的永续成长动能。

展望2026年下半年，信纮科维持审慎乐观看法。观察生成式AI与高效能运算（HPC）带动晶片需求爆发，使得CoWoS等先进封装产能严重供不应求，一线大厂纷纷祭出倍增的资本支出大举扩产，甚至加速布局下一代的玻璃基板（Glass Substrate）与扇出型面板级封装（FOPLP）。信纮科将发挥「高阶厂务工程」与「绿色制造设备」双轨并进的综效，无论是主要客户在台湾北、中、南科学园区的扩厂专案如期推进，或是配合主要客户海外布局的国际建厂策略，信纮科皆紧密随行、牢牢掌握市场红利。

随著下半年将步入传统高科技产业建厂与认列旺季，信纮科将持续发挥在精密流体控制、在地化即时服务以及绿色永续技术上的三大竞争优势，与全球半导体巨人并肩同行，在AI与ESG的双重巨浪中，持续为股东创造最大价值。