力积电（6770）昨（10）日宣布，透过发行海外存托凭证及员工认股筹资8.86亿美元（约新台币280亿元），将用来资源优化逻辑与记忆体技术整合，并加速推3D AI代工业务，有效掌握AI商机。

力积电指出，此次发行的海外存托凭证（GDS）将于卢森堡证券交易所挂牌，每单位GDS表彰15股力积电普通股，发行价格为31.65美元，相当于台股每股新台币66.68元，较力积电9日收盘价约折价6.75%。

力积电是继南亚科、群联之后，近期台湾第三家记忆体相关厂商完成募资案。其中，南亚科透过办理私募，引进晟碟（Sandisk）、思科（Cisco）、铠侠（Kioxia）及SK海力士集团等美、日、韩科技四巨头资金，共募得787.18亿元。

群联则发行海外可转债募集8亿美元，加计南亚科与力积电相关募资案，三家业者合计筹资约43.4亿美元（约新台币1,290亿元），显示记忆体业界正加速扩充技术与产能布局，抢攻AI带动的新一波商机。

力积电表示，本次共约3.95亿新股参与海外存托凭证发行，加上员工认股，合计发行4.2亿普通股，共筹资8.86亿美元，将投入资源优化逻辑与记忆体技术整合，并加速3D AI代工业务的推进，有效掌握AI商机。

受惠于AI相关运算需求的快速成长，全球记忆体需求大幅提升，力积电指出，公司长期深耕记忆体相关制程，结合逻辑与先进封装技术，能为客户提供更完整且具竞争力的晶圆代工服务。

展望后市，力积电看好AI GPU、高效能运算（HPC）及大型资料中心需求持续扩张，将结合既有晶圆制造能力与3D AI Foundry平台，加速切入AI供应链，进一步建立差异化竞争优势。

力积电当前具备三大营运动能，首先是记忆体涨价效应，公司估将在6月起对营收带来双位数以上贡献，另外，与美光合作的1P制程已开始进入开发阶段，新机台预计2027年第1季搬入，2028年上半年完成试产，下半年进入量产，由于1P晶圆颗粒数是现有主力制程平台的2.5倍，对未来DRAM产值增加将带来明显助益。

其次是PMIC（电源管理IC）在AI伺服器市场需求仍非常强劲。力积电说明，5G手机PMIC用量是4G的2.5倍，中长期需求不看淡，客户端投片力道保持稳健。

最后是3D AI Foundry，力积电说明，中介层（ Interposer）需求持续增温，惟因产线自铜锣厂移出造成短暂停线，估计在2026年第3季于新竹厂区完成复线。