网通大厂智邦（2345）昨（11）日举行股东会，通过每股配发15元现金股利，智邦表示，市场及客户需求状况比年初预期佳，新产品1.6T、OCS交换器可望陆续出货，台湾、美国、星马、越南同步启动扩产，对于今年下半年及未来营运抱持「审慎乐观」态度。

智邦2025年营收2,483.2亿元，每股纯益47.13元，双创新高，致股东报告书中，智邦指出，创新研发卡位次世代规格，抢进1.6T高阶交换器、AI解决方案及光交换器，并发挥ODM、JDM、开放基础架构和战略技术等四大支柱策略，除扩大AI驱动的客户成长，更将抢进企业及电信客户，扩大品牌业务发展，持续推升营运成长。

智邦近年除800G交换器及AI加速器模组持续出货，推升5月营收286.23亿元，创新高，累计今年前五月营收1,261亿元，年增六成，为同期新高，法人估计，今年第2季智邦来自800G贡献营收约两成，下半年将持续放大。

同时，智邦投入创新产品研发，预期新产品1.6T交换器已量产，下半年可望放量出货，OCS光交换器有机会出货给既有客户，OWS交换器则与美国CPS客户及日本NTT进行验证测试阶段；今年电脑展上，智邦旗下Edgecore发表Edgecore Open Fabric全机架架构，是专为IOWN打造的全光子AI基础设施平台；未来更将推出解决交换器光传输瓶颈的新解决方案。

除CSP客户持续增温，智邦认为，不久的将来企业对于AI需求也将逐步发酵，可望进一步推升来自企业客户端的需求。

因应客户及市场需求蓬勃发展，智邦扩大全球生产基地布局，除既有台湾竹北、竹南及越南厂，台湾桃园龟山厂小量出货，预估第3季量产出货，同时南寮厂也将扩增产线，2027年投产。

海外布局部分，智邦规划越南厂新增第三座厂区，生产800G、1.6T交换器；美国达拉斯厂在年底装机，2027年量产，星马厂区主打「光」生产基地，预计2027年量产。