网通大厂智邦（2345）公布5月营收，单月营收冲上286.23亿元，月增4.6%，年增56.6%，连续两个月创下历史单月新高，累计前五月营收1,261亿元，年增六成。智邦公告中表示，营收变化主因为客户需求增加。

近年智邦积极布局AIDC需求，更横跨辉达及ASIC两阵营，除登上辉达执行长黄仁勋在GTC Taipei主题演讲背板；智邦更与旗下Edgecore打造Edgecore Open Fabric全机架架构，专为IOWN打造的全光子人工智慧基础设施平台，并与AI生态系领导者AMD、英特尔、Astera Labs、博通、Marvell、NTT合作，全面抢攻AI商机。

智邦总经理李训德近两年均参加辉达执行长黄仁勋访台时举行的兆元宴，更多次登上黄仁勋演讲的背板，虽然智邦相当低调，但仍打造符合辉达生态系的交换器等网路设备解决方案，与辉达关系密切。

另一方面，国际CSP业者积极发展自家ASIC，智邦也与ASIC阵营关系密切，更已经出货两大CSP客户。

今年台北电脑展上，Edgecore将发表Edgecore Open Fabric全机架架构，专为IOWN打造的全光子人工智慧基础设施平台，并将与光学、液冷、开放式网路及生态系统的领导者AMD、Astera Labs、博通、InLC Technology、英特尔、LIQID、Marvell、NTT、Penguin Solutions、Preferred Networks 和1Finity相结合。

智邦认为，IOWN不是一款产品，是一种变革，Edgecore Open Fabric是第一个可以将这种变革带动AI资料中心，并完全整合可直接投入生产的平台。

智邦近年除800G、1.6T交换器产品外，更打造AI加速模组，推升营运跨素成长，现在更跨入Edgecore Open Fabric全机架架构，整合AI从网路传输、电力及散热等整体解决方案，全面抢进AI市场。

日前智邦也在致股东报告书中指出，持续投资新时代网路基础设施的核心能力，更拓展技术覆盖 AI 时代下的「计算和存储」，2025年研发亮点包含51.2T交换器、800G光纤接口被广泛采用且持续成长，并推动新一代102T交换器和1.6T互连光学技术。

此外，智邦强调，同时为Hyperscaler 和通用型数据中心扩产400G、800G 交换器，更拓展客户群；并持续开发人工智慧交换器、CXL（Compute Express Link）交换器，同时切入电源、散热、浸入式液冷、SI（Signal Integrity）、PI（Power Integrity）等基础技术。