过去十多年，许多台厂享受面板、PC与智慧型手机的红利，创造了营收奇迹；随著产业变迁，环境不若当年，曾经主宰市场的他们面临成长停滞。

然而，在这波席卷全球的AI巨浪中，这些老牌科技股并未缺席！本周三出刊的《先探投资周刊》2409期将帮大家校正回归一个被市场严重低估的真相，因为事实上，台股挂牌的第一代老牌电子权值股，正准备上演一场史诗级的新ＡＩ供应链夺权战，更明确地说，这些老牌电子股经过这两年的酝酿调整，拿出看家本领跨出原先稳固的消费电子舒适圈，正冲向ＡＩ赛道。

科技产业的洪流中，没有永远的赢家，只有不断进化的适应者，这样的底气，往往来自于公司累积多年的技术能力与资本实力。

随著ＡＩ伺服器与资料中心的算力竞赛白热化，技术瓶颈早已从单纯的晶片设计，外溢至高速传输、先进封装等基础设施的整合，对于这些老牌公司而言，他们无需从头摸索，而是将过去在消费电子与面板时代累积数十年的极致良率与量产经验，进行一次大步的跨维度升级。

AI革命逼出老电子第二春

于是，市场看到老字号的ＩＣ设计厂与晶圆代工厂纷纷转型：联发科正从消费性晶片强势转向ＡＩ客制化晶片（ASIC）；联电也瞄准边缘运算寻找新定位，试图将开发多年的特殊制程ＤＴＣ导入矽中介层环节；长期专注于八吋晶圆的世界先进，正积极推进新加坡厂十二吋产能，也因跨足MOSFET、PMIC等成熟制程，随著机柜中ＢＢＵ对功率半导体用量提升而同步受惠；力积电在今年出售铜锣Ｐ５厂给记忆体巨头美光后，更取得美光资金挹注，得以发展ＨＢＭ记忆体部分代工；而过去面临产能过剩的面板双虎群创、友达，更大刀阔斧将旧世代产线改造为ＡＩ晶片急需的FOPLP（扇出型面板级封装）基地；封测大厂力成与AMD合作密切，取得全球首个基于FOPLP技术的二．五Ｄ先进封装互连技术验证。

这些公司的转型殊途同归地指向了ＡＩ，在这一波蜕变中，曾经蝉联股王宝座数年的大立光，如何从手机镜头的红海大步跨向新领域，无疑是最具张力与指标性的故事。

镜头霸主遇逆风

回顾大立光的成功，早期源于对单一技术的极度专注。一九九○年代，面对日本大厂筑起的玻璃镜片专利壁垒，大立光引进超高精密非球面模仁加工机，走上塑胶镜片自主开发之路。这项决定在苹果引领的智慧型手机爆发后大放异彩，自打入苹果iPhone供应链起，一路引领业界从五Ｐ、六Ｐ演进至如今的九Ｐ规格，更在二○一七年凭借独家供应苹果镜头，搭上iPhone X多镜头趋势兴起的浪潮，将股价推上六○七五元的历史新高。

产业风向的剧变，发生在苹果大客户策略转向与中美贸战的烟硝之中。苹果发现持续堆叠八Ｐ、九Ｐ镜片对成像品质的边际效用递减，因而将策略转向ＡＩ运算摄影等图像演算法来优化影像品质，导致镜头规格升级脚步放缓，连续三年从iPhone 12起停留在七Ｐ镜头规格。

另一方面，在潜望式镜头领域，大立光虽相较同业商用起步较晚，但凭借制程优势牢牢掌握高阶市场主导权，以四重反射棱镜技术成为iPhone 15 Pro Max的独家供应商。

其次，同为大立光客户的华为，过去为打入高阶市场，在相机规格提升上相当积极，却因遭受美国禁令制裁导致手机业务几近停摆。

更严峻的是，舜宇光学凭借庞大内需市场与积极对外技术合作持续崛起，不仅在车用、AR/VR领域抢占先机，也终结了大立光在苹果镜头独供的局面，二一年起，舜宇首度成为iPhone 13广角镜头的供应商。

本文完整报导、发烧个股动态，以及更多第一手台股投资讯息，请见先探投资周刊2409期。