文／张文赫

AI资料中心持续升级，带动高速光通讯从100G逐步迈向单通道200G甚至更高速架构，封装技术也因此出现结构性转变。颀邦（6147）原以显示驱动IC (DDIC)封装为主要业务，如今凭借成熟的金凸块制程与自制设备切入高速光通讯，有望让光通讯成为继DDIC之后的新成长引擎，市场评价也迎来重新检视的契机。

高速光通讯升级

金凸块需求进入成长期随AI伺服器与资料中心对频宽要求快速提升，传统打线封装在高速讯号传输下受到讯号完整性限制，金凸块互连的重要性持续提高。颀邦具备多年金凸块制程经验，加上设备自制及客户关系优势，有利承接光通讯封装需求。目前公司已有超过30项光通讯专案开发中，其中6项已通过认证，预计2026年有4项进入量产，更多专案则可望于2027年陆续放量。预期光通讯营收2027年有机会较前一年倍增，占总营收比重进一步提升，2028年占比甚至可达三成以上。

DDIC稳定复苏

DDIC目前仍占颀邦营收约六至七成，是公司主要营收来源。虽然消费电子需求相对成熟，但随部分竞争同业退出成熟DDIC封装市场，加上部分产能回流台湾，颀邦有机会承接转单、提升市场占有率。另一方面，公司自2026年第二季起调升后段服务费，以反映金价、通膨与成本上升，若产业供需进一步改善，价格调整也有助于抵销出货量波动，改善DDIC获利结构。

获利进入加速期

除了DDIC与光通讯，颀邦的非DDIC业务也维持稳健。其中RF相关产品受惠于Apple供应链需求，预期2026年相关业务可望维持双位数成长。光通讯认证成为关键催化剂，预估颀邦2026、2027、2028年EPS分别为5.05元、9.72元及11.33元，若光通讯专案如期通过认证并进入量产，获利成长速度有机会明显高于传统DDIC业务。投资人追踪三大指标：光通讯专案认证数量、量产客户与出货规模，以及金凸块产能利用率与毛利率变化。DDIC是稳定基本盘，金凸块光通讯则是决定未来评价重新定位的关键。

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