技嘉（2376）旗下技钢昨（22）日表示，将以辉达（NVIDIA）、英特尔（Intel）与超微（AMD）三大平台参与在德国汉堡举办的ISC High Performance 2026，展出最新AI、HPC 及资料中心产品组合，抢攻德国AI基础建设市场。

技嘉指出，领衔展出的是NVIDIA Vera Rubin NVL72第三代机柜级平台，整合36颗Vera CPU与72颗Rubin GPU，搭载第六代NVIDIA NVLink互连技术与先进液冷系统。专为大规模AI训练、推论及科学运算而生，每瓦效能较上一代提升十倍，代表百万兆次规模自主代理式AI基础架构的未来方向。

此外，技嘉Intel平台采用 Intel Xeon处理器，提供AI推论、资料分析、云端服务及传统HPC工作负载所需的效能、记忆体容量与扩展弹性。亦将展出搭载AMD EPYC处理器的解决方案，专为需要高运算密度与记忆体频宽的AI训练、科学模拟及研究工作负载而打造。

技嘉董事长叶培城先前表示，AI需求持续强劲，只要客户端基础建设例如资料中心的电力等条件到位，今年成长动能没有太大问题，且成长幅度有机会优于去年。他指出，从订单状况来看，今年需求已相当清楚，客户对明年的规划也陆续展开，整体订单能见度已逐步延伸至2027年。

叶培城表示，该公司并非依赖单一客户或单一平台，而是以多元化与模组化的产品策略，因应不同客户需求，预期今年下半年B300、GB300仍将是主要出货产品，VR平台产品也开始导入市场，不同客户采用新平台的时程不尽相同，下半年将呈多平台同步出货格局。

展望下半年营运，叶培城认为，与去年相比，今年不会出现过于明显的淡旺季落差，虽然个人电脑（PC）市场复苏速度略低于预期，但下半年表现仍可望优于上半年，目前只要克服AI供应链的产能挑战，顺利满足客户需求，下半年成长幅度仍有进一步放大的空间。