半导体测试介面厂中华精测今天公布6月自结合并营收5.74亿元，月增5.8%、年增40.2%，续创单月新高；第2季合并营收16.4亿元，季增20.8%、年增34.9%，改写单季新高。
中华精测累计上半年合并营收29.97亿元，年增26.6%，创同期新高。 展望下半年营运，精测表示，持续受惠人工智慧AI应用扩展，绘图处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、特殊应用晶片（ASIC）等应用需求带动供应链动能，今年营收挑战历史新高。
精测说明，6月营收成长动能主要来自人工智慧与高效能运算（HPC）相关应用需求强劲，AI和ASIC晶片进入量产阶段，相关产品出货放量，带动高脚数、高频宽测试介面需求与出货量同步提升。
精测指出，AI与HPC应用成为营收结构中占比最高、成长最快的项目，测试介面不再是后段制程的独立节点，而是成为封装测试的核心组件，测试介面厂商在产业链中的重要地位显著提升。
IC载板大厂南电今天公布6月自结合并营收新台币46.84亿元，月增5.5%，较2025年同期成长50.03%，创历年同期次高，第2季自结营收135.75亿元，创同期次高；累计今年前6月自结营收274.53亿元，年增37.2%，也创同期次高。
南电先前评估，下半年营收和获利目标逐季成长，AI应用业绩占比已超过5成，今年营运可期，持续开发新制程和改善既有制程，在既有和其他厂区规划新产线。
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