文／钟魁抓飙股

崇越（5434）才刚刚在2025年创下全年营收、净利与EPS的历史新高，今年（2026年）第一季合并营收达 185.4 亿元，年增高达 17.6%，单季 EPS 6.86 元。不只营收更上一层楼，更重要的是，营收、营业净利、母公司净利与EPS四项指标，同步再创单季历史新高。

崇越受惠于台积电（2330）从3奈米往2奈米、A16 制程推进，目前所供应的光阻剂、矽晶圆、石英与光罩基板等材料，都属于先进制程中的关键环节。其中2奈米光阻产品市占率本来就高，未来随著客户扩产，有机会持续受惠。石英材料也因为用在精密与高温制程组件，需求维持强劲，石英三厂朴子厂已在 2026 年第一季正式量产，年产能可望比原本增加超过五成。

目前崇越布局的产品包括： Under-fill底部填充胶、MUF模压式底部填充胶、TIM 热界面材料、TBDB 暂时键合与解合胶、蓝宝石单晶基板，以及Micro Cu Pins微流道铜压缩技术，都与高阶封装趋势密切相关。

其中，Under-fill与MUF主要受惠于HBM堆叠需求增加；TIM则是因为HPC晶片功耗愈来愈高，散热材料的重要性同步提升。TBDB则是未来高温制程与Hybrid Bonding的关键材料，信越化学已完成开发，未来有机会成为新的营收来源。

蓝宝石单晶基板则是针对高阶封装翘曲问题提供解决方案，目前已开始放量交货。至于Micro Cu Pins，则是与日本FINECS合作，透过微通道设计提升液体散热效率，这与未来AI晶片散热升级方向高度一致。

另一个新成长引擎是石英布。石英布具备低介电特性，可以降低高速讯号传输的损耗，特别适合 AI 伺服器、高速网通与高阶 PCB 材料。崇越已成功导入 NVIDIA 与 NVLink 等高阶通讯规格，并供应台光电、台燿、联茂等主要 CCL 厂商。目前石英布出货维持满载，原厂信越化学正在扩产，月供应量已达 7.5 万米，下一阶段目标提高到每月 24 万米。随著板材规格从 M6、M7 升级到 M9，石英布的需求只会更强。

展望后续，崇越的主要成长动能仍来自两大方向：第一是先进制程持续扩张，第二是先进封装快速成长，预期到2028年之前，整体营运动能都能维持高档不坠。

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